PCB新聞 - 優質pcb電路板的特點是什麼

質量 PCB電路板 通常根據外觀判斷, 但這取決於經驗. 質量 PCB電路板 是非常重要的. 那麼優質產品的特點是什麼 PCB電路板?

1.25微米孔壁銅厚度

優點：提高可靠性，包括提高z軸的膨脹阻力。

不這樣做的風險：

裝配過程中的氣孔或脫氣、電力連接問題（內層分離、孔壁斷裂），或實際使用中負載條件下的故障。 IPCClass2（大多數工廠採用的標準）要求鍍銅量减少20%。

2、無焊接修復或開路修復

優點：完善的電路可以確保可靠性和安全性，無需維護，無風險

不這樣做的風險

如果維修不當, 這個 電路板 將被打破. 即使修復是“適當的”, there is a risk of failure under load conditions (vibration, 等.), 可能導致實際使用失敗.

3、嚴格控制各表面處理的使用壽命

優點：可焊性、可靠性，减少水分侵入的風險

不這樣做的風險

由於舊表面處理中的金相變化 電路板, 可能出現焊接問題, 水分侵入可能會導致分層等問題, separation (open circuit) of the inner layer 和 the hole wall during the assembly process and/或實際使用. .

4、覆銅板的公差符合IPC4101B/L類的要求

優點：嚴格控制電介質層的厚度可以减少預期電力效能的偏差。

不這樣做的風險

電力效能可能不符合規定的要求，同一批次部件的輸出/效能將有很大差异。

定義阻焊資料，以確保符合IPC-SM-840T要求

優點：“優秀”油墨，實現油墨安全，確保阻焊油墨符合UL標準。

不這樣做的風險

劣質油墨會導致粘附, 磁通電阻, 和硬度問題. 所有這些問題都會導致阻焊膜與 電路板 最終導致銅線腐蝕. 由於意外的電力連續性，絕緣效能差可能導致短路/弧.

定義形狀、孔和其他機械特徵的公差

優點：嚴格控制公差可以提高產品的尺寸質量，改善配合、形狀和功能

不這樣做的風險

裝配過程中的問題，例如對準/裝配（只有在裝配完成後才會發現壓裝針問題）。 此外，由於尺寸偏差新增，安裝到基座時會出現問題。

7、對阻焊層厚度的要求，儘管IPC沒有相關規定

優點：改善電力絕緣效能，降低剝離或附著力損失的風險，並增强抵抗機械衝擊的能力，無論機械衝擊發生在何處！

不這樣做的風險

薄的阻焊膜會導致粘附, 磁通電阻和硬度問題. 所有這些問題都會導致阻焊膜與 電路板 最終導致銅線腐蝕. 由於薄阻焊膜導致的絕緣效能較差可能會因意外導電而導致短路/弧.

以上是對優質產品特點的介紹 PCB電路板. Ipcb也提供給 PCB製造商 and PCB製造 科技.