PCB新聞 - 電路板無鉛焊接驗收規範

鋁合金無鉛焊接驗收規範 電路板

隨著新施工方法的出現 電路板製造商, 需要在板表面的插座上進行PTH波峰焊的人可以用印刷在通孔中的無鉛焊膏代替, 然後針腳被擠壓進去, 所以它只需要在焊接後熔化, 柱和銷可以同時牢固焊接. 然而, 這種新的嘗試仍在逐步發展.

前言中新增的內容還解釋了無鉛焊點外觀的目視檢查規範, which are different from those with lead (in fact, a lot of relaxation). 為了减少爭議, 在D版本中, 為便於比較，特別附上了一些顏色圖案, 在黑色背景上有一個紅色圓圈和一個白色字母的無鉛標誌被添加到右下角以顯示差异. 此外, 文章中列出了兩個黑點, clearly pointing out the characteristics of lead-free solder joints (actually the shortcomings), 其他質量與鉛的可接受規格相同. 這兩個條款如下：

1.、粗糙表面（顆粒狀或灰色）

2.、連接角和蜀角變大

1. Rough 表面 of lead-free solder joints
The main interpretation of the appearance of orange-peel-like grains of lead-free solder is tin-silver-copper SAC305 or 405. 在熱熔或冷凝固過程中，這些3元合金很難達到共晶-共晶成分的理想狀態. 一般焊接操作的溫度-時間曲線, 峰值溫度焊接段的加熱和冷卻, 當保持正常狀態時, the tin that accounts for most in the SAC solder during the cooling will take the lead to cool down by itself 和 become dendrites (the rod-shaped protrusions), 其餘部分仍在液態共晶部分, 並將冷卻成更平滑的間隔部分. 因此, 整體外觀將有許多顆粒狀突起, 在微觀切片中也可以清楚地看到純錫枝晶. 均勻分佈現象. 此外, Ag3Sn白色片狀內模電容的形成也是顯而易見的. 事實上, 結構中的粒狀純錫樹枝晶對强度和可靠性幾乎沒有負面影響, 但共晶區和內模合金Ag3Sn中的微裂紋是時效過程中開裂的根源.

2. Acceptance specifications for abnormal lead-free solder joints
If the plated through-hole pins have blown holes after wave soldering, 或SMT焊點顯示底部針孔, 或者出現凹陷, 只要焊點仍能滿足其他質量要求, 1級可以接受. 然而, 2級和3級必須視為“過程警告”. 讀者, 請注意，從品質控制和改進的原則, 當出現過程警告時, 在考慮接受當前產品之前，客戶必須查看改進計畫和實施决定. 因此, “過程警告”則相反. 更嚴重的整體問題.

液體無鉛焊料流動性不足的解釋：

如果焊接峰值溫度被解釋為相對於高於焊料熔點的溫度降的“火力”或流動性，則錫-鉛熔焊的平均火力為42°C，錫-鉛波峰焊的平均溫度可以達到67°C。然而，由於無鉛焊料的熔點比錫-鉛升高了34°C或44°C， 為了防止部件和板材被强熱燙傷，無鉛焊接和波峰焊的火力必須降低到28°C和48°C。 囙此，當火力不强時，流動性减慢，粘度新增，當然，容易出現橋接和短路的許多缺點。

此外, 在無鉛波峰焊的錫池中, 一旦銅污染超過0.1%（按重量計）, the m.熔池中焊料的p將再升高3℃. 當峰值溫度不較高時, 無鉛焊接所需的火力當然更加不足. 這種液體物質運動的緩慢必然會導致渾水現象, 所以各種尷尬的錫橋錫網, 還有很多嚴重的缺點，比如不整潔, 都一一出現. 當銅無法移除時, 可以添加純錫來稀釋銅污染.

無鉛波峰焊的焊接溫度高達265-270℃, 這對機器上的各種銅部件都是極其有害的 印刷電路板 surface. Due to the faster rate of melting (dissolving) copper and the increase of copper pollution, 熔點升高，流動性變慢. 不僅電路板表面覆蓋著破損和殘留的錫, 還有焊點和焊池中的銅, 但也會產生Cu6Sn5針狀晶體IMC. 電機上升的波浪帶出這種异物後, 它經常使板面佈滿荊棘和針狀晶體, 未來會造成更多的災難. 無鉛波峰焊似乎即將結束, 所以我不能再玩了.

當焊料不再是共晶成分時, 在熱熔和冷凝過程中肯定會出現漿液狀態. 這種固相和液相共存的狀態實際上相當不穩定. 一旦自動輸送受到振動和抖動等外力干擾, not only the local solder (referring to the pure tin part) will quickly solidify to form bone-like dendrites, 或出現應力條紋等明顯外觀； 表面呈現出綠色肌腱、露出血管突起的部分被稱為“拼合焊接”. 無鉛焊點的原始表面不够光滑, 但是如果有太多的應力條紋和過於明顯的, 它仍然是由混亂引起的, 第3級董事會仍然被視為一個劣勢.

至於表面安裝焊點的開裂, 其原因主要是由於在弱泥漿狀態期間過度應力的影響, 這會導致無鉛焊點在冷卻後開裂. 所有3級板都被視為缺點. 當前錫鉛焊料中的泥和水的這些缺點, 波峰焊後偶爾出現在板表面, 主要是火力不足, 緩慢流動性, 粘度新增.

Due to the coefficient of thermal expansion (CTE) in the Z-direction of 印刷電路板 厚, 平均55-60 PPM/ 無鉛波峰焊强熱下攝氏度, 而無鉛焊料本身的熱膨脹係數僅為20-25 PPM/ 攝氏度, 囙此，當未牢固焊接時，因熱膨脹係數的差异而開裂. 如果無鉛焊點中再次出現無鉛或鉍污染, 這將更加悲慘. 有時，即使焊點更牢固，銅環的外邊緣也會被拉起. 對於版本D, 第3級板可以在主機板表面浮起進行無鉛波峰焊.

事實上, IPC的各種規格不涉及 單面電路板. 主要原因是 印刷電路板 and 電路板裝配在美國已經多年沒有生產單面和單面裝配產品. 美國品牌在需要的時候只需要送到亞洲，這個行業只需要購買最後的整機就可以成為自己的品牌. 因此, 一直缺乏單面板科技所需的科技和質量檔案.