PCB新聞 - 關於高密度互連（HDI）印刷電路板

高密度互連（HDI）印刷電路板

高密度互連（HDI）印刷電路板 是利用最新技術來新增 印刷電路板 在相同或更小的區域. 這推動了手機和電腦產品的重大進步, 生產革命性的新產品. 這包括觸控式螢幕電腦、4G通信和軍事應用, 比如航空電子和智慧軍事裝備.

H 高密度互連（HDI）印刷電路板 具有高密度特性, 包括雷射微孔, 細線和高性能薄資料. 這種新增的密度支持每組織面積更多的功能. 高科技 高密度互連（HDI） 印刷電路板 contain multi-layer stacked copper filled micropores (高階HDI PCB), 可用於創建更複雜的互連. 這些非常複雜的結構為當今高科技產品中使用的大引脚數晶片提供了必要的佈線解決方案.

高密度互連（HDI）印刷電路板

高密度互連（HDI）架構：

1 + N + 1 - a printed 電路板 包含高密度互連層.

I + N + I (I 2) - a printed 電路板 包含兩個或多個高密度互連層. 不同層中的微孔可以交錯或堆疊. 多層疊層充銅微孔在富有挑戰性的設計中很常見.

高密度互連板（HDI）-印刷電路板的所有層都是高密度互連層，允許印刷電路板任何層上的導體通過多層堆疊的銅填充微孔（“任何層導電孔”）彼此自由連接。 這為高度複雜的大型引脚計數組件（如手持設備上的CPU和GPU晶片）提供了可靠的互連解決方案。

先進效能：微孔

微孔通過雷射鑽孔形成，直徑通常為0.006”（150mm）、0.005”（125mm）或0.004”（100mm）。微孔與相應的焊盤直徑進行光學對齊，通常為0.012”（300mm）、0.010”（250mm）或0.008”（200mm），囙此可以與相應的焊盤直徑進行光學對齊，從而實現更高的佈線密度。 微孔可以直接設計在襯墊上，也可以相互偏離。 它們可以交錯或堆疊。 它們可以用非導電樹脂填充，並在表面鍍上銅蓋，也可以直接電鍍以填充孔。 當佈線細間距BGA時，例如間距小於等於0.8 mm的晶片，微孔設計很有價值。

此外，當連接0.5 mm間距元件時，可以使用交錯微孔； 然而，通過倒金字塔佈線科技，微型BGA佈線（例如，0.4 mm、0.3 mm或0.25 mm節距元件）需要堆疊微孔。

Ipcb多年來 高密度互連（HDI） 產品生產經驗, 是第二代微孔或堆積微孔的先驅. iPCB提供的真正的銅堆積微孔支持micro BGA的佈線解決方案.