PCB新聞 - 减少返工，使電路板更可靠

作為焊接溫度的基準, 使用不同的焊接方法, 焊接溫度也不同. 例如, 大多數波峰焊溫度約為240-260攝氏度, 氣相焊接溫度約為215℃, 回流焊接溫度約為230℃. 要正確, 返工溫度不高於回流溫度. 雖然溫度接近, 永遠不可能達到同樣的溫度. 這是因為：那是, 所有返工過程只需加熱局部部件, 回流焊需要加熱整個 PCB組件, 無論是波峰焊IR還是氣相回流焊.

另一個限制返工期間回流溫度降低的因素是行業標準的要求, 那就是, 待返工點周圍的部件溫度不得超過170℃. 因此, 返工期間的回流溫度應與 PCB組件 以及要回流的組件的大小. 因為它本質上是對 PCB板, 返工過程限制了 PCB板. 局部返工的加熱範圍高於生產過程中的溫度，以抵消整個電路板組件的吸熱.

這樣，仍然沒有足够的理由解釋整個電路板的返工溫度不能高於生產過程中的回流焊接溫度，從而接近電晶體製造商建議的目標溫度。

預熱的3種方法 PCB組件 before or during rework:

Nowadays, 預熱方法 PCB組件 分為3類：烤箱, 熱板和熱風槽. 在返工之前，使用烤箱預熱基板和回流焊拆卸部件是有效的. 此外, 預熱爐使用烘烤來烘烤某些集成電路中的內部水分，防止爆米花. 所謂爆米花現象是指當重新加工的SMD設備的濕度高於正常設備的濕度時，當其突然受到快速升溫時，會發生微裂紋. PCB在預熱爐中的烘烤時間較長, 一般長達8小時左右.

預熱爐的缺陷之一是與熱板和熱風槽不同。 在預熱過程中，技師不可能同時預熱和維修。 此外，烤箱不可能快速冷卻焊點。

熱板是一種無效的預熱方法 PCB板. 因為 PCB組件 待修復的不全是單面的, 在當今混合科技的世界中, 這確實是罕見的 PCB組件 平或一側平. PCB組件 通常安裝在基板的兩側. 用熱板預熱這些凹凸不平的表面是不可能的.

熱板的第二個缺陷是，一旦實現焊料回流，熱板將繼續向PCB組件釋放熱量。 這是因為即使在拔下電源後，儲存在熱板中的餘熱仍將繼續轉移到PCB，並阻礙焊點的冷卻速度。 這種對焊點冷卻的阻礙將導致不必要的鉛沉澱，形成鉛液池，從而降低和劣化焊點的强度。

使用熱風槽預熱的優點是：熱風槽根本不考慮PCB元件的形狀（和底部結構），熱風可以直接快速進入PCB元件的所有角落和裂縫。 整個PCB組件加熱均勻，加熱時間縮短。