PCB新聞 - 工藝電鍍添加劑在PCB設計和生產中的作用

在裡面PCB設計, electroplating additives include inorganic additives (such as cadmium salt for copper plating) 和 organic additives (such as coumarin for nickel plating, 等.). 早期, 使用的大多數電鍍添加劑是無機鹽, 有機化合物在電鍍添加劑中逐漸佔據主導地位. 按功能分類, 電鍍添加劑可分為光亮劑, 流平劑, 應力釋放劑和潤濕劑. 不同功能的添加劑通常具有不同的結構特徵和作用機理, 但多功能添加劑也更常見. 例如, 糖精既可以用作鍍鎳光亮劑，也可以用作常用的應力消除劑； 不同功能的添加劑也可能遵循相同的作用機理.

Mechanism of electroplating additives

The metal electrodeposition process is carried out step by step: first, 電活性資料顆粒遷移到陰極附近的外亥姆霍茲層進行電吸附, 然後陰極電荷轉移到電極的吸附部分，使離子去溶劑化，或使離子形成吸附原子, 然後吸附的原子在電極表面遷移，直到它們合併到晶格中. One of the above processes produces a certain overpotential (respectively, 遷移過電位,

activation overpotential and electrocrystallization overpotential). 只有在一定的過電位下，金屬電沉積過程才能有足够高的晶粒形核率, 中等電荷轉移率, 和足够高的晶體過電位, 確保塗層平整緻密, 並牢固地粘合在基材上. 適當的電鍍添加劑可以提高金屬電沉積的過電位，為鍍層質量提供有力保證.

1, diffusion control mechanism

"In most cases, the diffusion of additives to the cathode (rather than the diffusion of metal ions) determines the electrodeposition rate of the metal. 這是因為金屬離子的濃度通常是添加劑濃度的100到105倍. 對於金屬離子, 電極反應的電流密度遠低於其極限電流密度.

在加性擴散控制的情况下, 大多數添加劑顆粒擴散並吸附在突起上, 表面張力較大的電極表面的活性部件和特殊晶面, 使電極表面上吸附的原子遷移到電極表面的凹槽中並進入晶格. 起到整平亮化的作用.

2, non-diffusion control mechanism

According to the dominant non-diffusion factors in electroplating, 添加劑的非擴散控制機制可分為電吸附機制, complex formation mechanism (including ion bridge mechanism), 離子對機制, 改變亥姆霍茲勢機制, 改變電極表面張力機制, 等.

以上介紹了電鍍添加劑的原理 PCB設計 和生產. Ipcb也提供給 PCB製造商 and PCB製造 科技.