PCB新聞 - PCB板生產過程中X射線檢測的評估與判斷

生產過程中X射線檢測的評估與判斷 印刷電路板板

現時, 國家對環境保護的要求越來越高，對環境治理的力度越來越大. 這是一個挑戰，也是一個機遇 印刷電路板 工廠. 如果 印刷電路板 工廠决心解决環境污染問題, 那麼柔性線路板產品就可以走在市場的前列了, 和 印刷電路板 工廠可以獲得進一步發展的機會.
理想, 合格的BGA x射線影像將清楚地顯示BGA焊球與 印刷電路板板 one by one. 顯示的錫球影像均勻一致, 這是一種理想的回流焊效果. 相反地, 錫球變形的主要原因是：回流溫度低, 印刷電路板 電路板翹曲或PBGA塑膠基板變形. 這也可能是由於 SMT加工.

合格的焊接接頭

在X射線檢查中，簡單而明顯的缺陷（如橋接、短路和漏球）的定義非常明確，但對於複雜而不明顯的缺陷（如虛焊和冷焊）沒有更深入的定義。 雙面板上的密集組件通常會產生陰影。 儘管被測工件的x光頭和工作臺都在旋轉，

焊點檢查

可以從不同角度檢測，但有時效果並不明顯。 為了有效判斷複雜但不明顯的缺陷，一些設備製造商開發了“訊號確認”軟件。 例如，可以通過回流焊後x射線影像中錫球的大小和均勻性的變化來評估和判斷x射線影像的真實含義。 以下描述了如何根據BGA和CSP回流焊接過程3個階段中焊球直徑的變化和x射線影像的均勻性來確定某些焊接缺陷。

BGA封裝圖

在A階段（150攝氏度加熱階段，錫球未熔化），BGA的工位高度等於錫球的工位高度。

在B階段（塌陷階段的開始或下沉階段），當溫度上升到183攝氏度時，錫球開始熔化並進入塌陷階段，此時錫球的站立高度下降到初始錫球的80%

在C階段（最後塌陷階段或第二沉澱階段），當溫度上升到230°C時，焊球完全熔化，並與焊膏一起熔化，在焊球的上下介面上形成粘結層。 焊球的站立高度降低到初始焊球高度的50%，並且x射線影像上焊球的直徑新增到17%，這將突出區域新增37%。

（2）x射線影像的均勻性

如果所有球的X射線影像是一致的, 圓的面積等於球的面積, 或在10%-15%範圍內變化, 這種情況很好. 回流焊無缺陷, 這被稱為“一致性”. 使用X射線檢查時, 均勻性是快速確定BGA焊接質量的最重要特徵. 從垂直角度來看, BGA焊球是規則的黑點. 架橋, 焊接不足或過度, 焊料飛濺, 錯位和氣泡都可以快速檢測到.
對虛擬焊接檢測進行了一定的原理分析. 當X射線傾斜一定角度觀察BGA時, 焊接良好的焊球將經歷二次磁場崩潰, 不是球形投影, 但是尾巴的形狀. 如果焊接後BGA焊球的X射線投影仍然是圓形, 這意味著球沒有焊接和折疊, 囙此，可以將錫球視為虛擬或開路結構. 從圖中可以看出，仍然是球形的焊球是開放的焊點. iPCB愛彼電路 很高興成為您的商業夥伴. 我們的業務目標是成為最專業的原型 印刷電路板製造商 in the world. 在這個領域有十多年的經驗, 我們致力於滿足不同行業客戶的質量需求, 傳送, 成本效益和任何其他苛刻要求. 作為最有經驗的人之一 印刷電路板製造商 and SMT assemblers in China, 我們很自豪能成為您最好的商業夥伴和您在各方面的好朋友 印刷電路板 需要. 我們努力使您的研發工作輕鬆無憂.