PCB新聞 - pcb組裝測試中的ICT測試方法

ICT測試方法 PCB組件 測驗
PCB組件 也稱為PCBA或 電路板, 印刷的 電路板. 所以在測試時 PCB組件, 測試過程中將使用一種稱為ICT測試方法的方法. 今天, 編輯會來和你談談.
ICT測試期間, 測試探針主要用於接觸 PCBA板 檢測是否存在短路問題, 開路, 和部件焊接. 它可以定量量測電感, 電阻器, 電容器, 晶體振盪器和其他設備. 它還可以對變壓器進行功能測試, 繼電器, 運算放大器, 二極體, 電晶體, 光學耦合器, 電源模組, 等., 並對中小型集成電路進行功能測試.

ICT測試的一些方法包括：

1、模擬器件測試

使用運算放大器進行測試。 從“A”點來看，“虛擬土地”的概念是：

ˆµIx=Iref

-Rx=Vs/V0*Rref

Vs和Rref分別是儀器的激勵信號源和計算電阻。 量測V0，然後計算Rx。 如果要量測的Rx是電容或電感，則Vs是交流信號源，Rx是阻抗形式，也可以獲得C或L。

2、向量測試

對於數位積體電路，使用向量測試。 向量測試類似於真值表量測，其中刺激輸入向量，量測輸出向量，並通過實際邏輯功能測試來判斷設備的質量。 例如：NAND測試

對於類比集成電路的測試，可以根據集成電路的實際功能激發電壓和電流，並可以量測相應的輸出作為功能塊測試。

3、非向量測試

隨著現代製造技術的發展和超大規模集成電路的使用，通常需要花費大量時間來編寫設備的向量測試程式。 例如，80386測試程式需要熟練的程式師將近半年的時間。 SMT器件的大量應用使得器件引脚開路的故障現象更加突出。 為此，各公司推出了無載體檢測科技，Teradyne推出了MultiScan； GenRad介紹了Xpress非向量測試技術。

ICT測試處於生產過程的後期，是PCB組裝測試的第一道工序，囙此可以及時發現PCB組裝板生產過程中的問題，這有助於改進工藝，提高工廠生產效率。

總之, 以上是ICT測試方法的相關內容 PCB組件 由編輯為大家精心組織的測試. 我希望這對你有幫助. 用於提問或詢問, 請聯繫我們,