PCB新聞 - 如何改進PCB板的焊接方法？

如何改進焊接方法 PCBA板?
現時, 國家對環境保護的要求越來越高，對環境治理的力度越來越大. 這對PCB工廠來說既是一個挑戰，也是一個機遇. 如果PCB工廠决心解决環境污染問題, 柔性線路板 電路板 產品可以走在市場的前列, PCB工廠可以獲得再次發展的機會.
在 PCBA 處理過程, 有許多生產過程, 容易出現許多品質問題. 此時, 有必要不斷改進 PCBA 改進焊接方法和工藝，有效提高產品品質.
1 Improve the temperature and time of welding
The intermetallic bond between copper and 錫 forms crystal grains. 晶粒的形狀和大小取決於焊接過程中溫度的持續時間和强度. 焊接過程中的熱量較少，可以形成精細的晶體結構, 形成具有最佳强度的優秀焊接點. PCBA 貼片處理反應時間過長, 是否由於焊接時間過長或高溫或兩者兼而有之, 它將形成粗糙的晶體結構, 它又硬又脆, 具有較高的抗剪强度. 小的.

2. Reduce surface tension
The cohesion of tin-lead solder is even greater than that of water, so that the solder is spherical to minimize its surface area (under the same volume, the sphere has the smallest surface area compared with other geometric shapes to meet the needs of the lowest energy state) . 助焊劑的作用類似於清潔劑對塗有潤滑脂的金屬板的作用.此外, 表面張力也高度依賴於表面的清潔度和溫度. Only when the adhesion energy is much greater than the surface energy (cohesion) can ideal adhesion occur. tin.
3, PCBA板 dip tin corner
When the eutectic point temperature of solder is about 35°C higher, 當一滴焊料放置在熱焊劑塗層表面上時, 形成彎月面. 在一定程度上, 金屬表面浸錫的能力可以通過彎月面的形狀來評估. 如果焊料彎月面有明顯的咬邊, 形狀像潤滑金屬板上的一滴水, 甚至趨於球形, 金屬不可焊接. 只有彎月面的尺寸小於30. 在小角度下具有良好的焊接性.
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