印刷電路板,也稱為印刷線路板,是電子元件的電力連接的提供者。 它的發展已有100多年的歷史; 其設計主要是佈局設計; 使用電路板的主要優點是大大减少佈線和裝配誤差,提高自動化水准和生產勞動率。
根據電路板的數量,可分為單面板、雙面板、四層板、六層板和其他多層電路板。
由於電路板不是一般的終端產品,囙此名稱的定義有點混亂。 例如,個人電腦中使用的主機板被稱為主機板,不能直接稱為電路板。 雖然主機板中有電路板,但它們並不相同,囙此在評估行業時,兩者是相關的,但不能說是相同的。 再比如:因為電路板上安裝了集成電路部件,新聞媒體稱之為IC板,但實際上它與印刷電路板不同。 我們通常說印刷電路板是指裸板,即沒有上部組件的電路板。
印刷電路板的歷史在印刷電路板出現之前,電子元件之間的互連依賴於導線的直接連接來形成完整的電路。 在當代,電路板只是作為一種有效的實驗工具存在,印刷電路板已經成為電子行業的絕對主導地位。
20世紀初,為了簡化電子設備的生產,减少電子部件之間的佈線,降低生產成本,人們開始深入研究用印刷代替佈線的方法。 在過去的30年裏,工程師們多次提議在絕緣基板上使用金屬導體進行佈線。 最成功的是1925年,美國的查爾斯·杜卡斯在絕緣襯底上印刷電路圖案,然後使用電鍍成功地建立了用於佈線的導體。直到1936年,奧地利人保羅·艾斯勒(Paul Eisler)在英國發表了箔膜技術,他在無線電設備中使用了印刷電路板; 在日本,Miyamoto Yoshinosuke使用噴塗附著佈線方法“ãã?ã³佈線方法(專利號119384)”成功申請專利。 在這兩者中,Paul Eislerâ的方法與當今的印刷電路板最為相似。 這種類型的方法被稱為減法,它去除了不必要的金屬; 而Charles Ducas和Miyamoto Kinosukeâ的方法是只添加所需的內容。 佈線被稱為加法。 即便如此,由於當時的電子元件產生了大量的熱量,兩者的基板很難一起使用,囙此沒有正式的實際用途,但這也使印刷電路科技走得更遠。
印刷電路板的發展在過去的十年裏,我國的印刷電路板製造業發展迅速,總產值和總產量都位居世界第一。 由於電子產品的快速發展,價格戰改變了供應鏈的結構。 中國兼具產業佈局、成本和市場優勢,已成為世界上最重要的印刷電路板生產基地。
PCB已經從單層板發展到雙面板、多層板和柔性板,並繼續朝著高精度、高密度和高可靠性的方向發展。 不斷縮小體積、降低成本、提高效能,使印刷電路板在未來的電子產品開發中保持了强大的生命力。
未來印刷電路板製造技術的發展趨勢是朝著高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠性、多層、高速傳輸、重量輕、效能薄的方向發展。