印刷電路板,也稱為印刷線路板,是電子元件電力連接的提供者。 它的發展已有100多年的歷史; 其設計主要是佈局設計; 使用電路板的主要優點是大大减少了佈線和裝配誤差,提高了自動化水准和生產勞動率。
根據電路板的數量,可分為單面板、雙面板、四層板、六層板等多層電路板。
由於電路板不是一般的終端產品,囙此名稱的定義有點混亂。 例如,個人電腦中使用的主機板稱為主機板,不能直接稱為電路板。 雖然主機板上有電路板,但它們並不相同,所以在評估行業時,兩者是相關的,但不能說是相同的。 另一個例子:因為電路板上安裝了集成電路部件,新聞媒體稱之為IC板,但實際上它與印刷電路板不同。 我們通常說印刷電路板是指裸板,即沒有上部組件的電路板。
印刷電路板的歷史在印刷電路板出現之前,電子元件之間的互連依賴於電線的直接連接來形成完整的電路。 在當代,電路板只作為一種有效的實驗工具而存在,印刷電路板已成為電子行業的絕對主導地位。
20世紀初,為了簡化電子設備的生產,减少電子部件之間的佈線,降低生產成本,人們開始深入研究用印刷代替佈線的方法。 在過去的30年裏,工程師們一再提出在絕緣基板上使用金屬導體進行佈線。 最成功的是1925年,美國查爾斯·杜卡斯在絕緣基板上印製電路圖案,然後利用電鍍成功建立了用於佈線的導體。
直到1936年,奧地利人Paul Eisler才在英國發表了他的箔科技,在那裡他在收音機中使用了印刷電路板,而在日本,Yoshinosuke Miyamoto成功獲得了噴塗佈線方法的專利,即“金屬佈線方法(專利號119384)”。 在這兩種方法中,Paul Eisler的方法與當今的印刷電路板最為相似。 這種方法被稱為減法,去除不必要的金屬,而Charles Dukas和Kinosuke Miyamoto的方法只添加所需的金屬。 這種接線方法稱為加法。 即便如此,由於當時的電子元件會產生大量熱量,而且很難同時使用基板,囙此它在官方上並不實用,但它確實使印刷電路科技更進一步。
印刷電路板發展近十年來,我國印刷電路板製造業發展迅速,其總產值和總產量均居世界首位。 由於電子產品的快速發展,價格戰改變了供應鏈的結構。 中國兼具產業佈局、成本和市場優勢,已成為世界上最重要的印刷電路板生產基地。
PCB已經從單層發展到雙面板、多層板和柔性板,並繼續朝著高精度、高密度和高可靠性的方向發展。 不斷縮小體積、降低成本、提高效能,使印刷電路板在未來的電子產品發展中保持著强大的生命力。
未來印刷電路板製造技術的發展趨勢是向高密度、高精度、細孔、細線、小間距、高可靠性、多層、高速傳輸、重量輕、效能薄的方向發展。