PCB新聞 - 印製電路板防干擾設計

PCB打樣的設計質量 印刷電路板 不僅直接影響電子產品的可靠性, 而且還關係到產品的穩定性, 甚至是設計成敗的關鍵. 因此, 設計印製電路板圖時, 除了為電路中的部件提供正確的電力連接之外, 還應充分考慮印製板的抗干擾性. 基於電磁相容原理, 抗干擾設計應包括3個方面：一是抑制雜訊源, 二是切斷雜訊傳播路徑, 第3是降低受擾設備的雜訊靈敏度. 印製板的雜訊抑制應從設計階段開始，貫穿電路原理圖設計等一系列環節, 印製板圖紙, 組件選擇, 和印製板安裝引線. 雖然每個環節的重點不同, 但他們互相呼應, 他們都應該認真對待. 本文主要介紹在印製板設計中如何有效地抑制雜訊. 降低輻射雜訊 印刷電路板 工作時會向外輻射雜訊並成為雜訊源：訊號線 電路板 通過接地回路傳輸到底盤, 引起共振, 底盤發出强烈的譟音； 訊號 電路板 通過訊號電纜向外輻射雜訊； 這個 電路板 其本身也直接輻射雜訊. 為了减弱雜訊輻射, the following treatments can be done:

(1) Select the device carefully. 選擇時, 注意部件老化, 並選擇熱迴響較少的部件. 對於 高頻電路, 應選擇合適的晶片以减少電路輻射. 選擇邏輯設備時, 在簡單考慮電路的雜訊容限時，有必要充分考慮其雜訊容限名額, 最好使用HTL. 如果考慮功耗, VDD為15V的CMOS是合適的.(2) Use 多層印製電路板. 以這種管道, 理想的遮罩效果可以從結構中獲得：使用中間層作為電源線或地線, 密封電路板中的電源線, 並對兩側進行保溫處理, 使流過上下側的開關電流不會相互影響； 印製板內層被製成大面積導電區域, 每個導線表面之間都有很大的靜電電容, 形成極低阻抗的電源線, 可以有效防止 電路板 來自輻射和接收雜訊.(3) The 印刷電路板 “完全接地”. When drawing a 高頻電路板, 除了盡可能加厚接地印刷線路外, 所有未佔用的區域 電路板 應用作接地線, 這樣設備可以在附近更好地接地. 這可以有效地降低寄生電感, 同時, 大面積地線可有效降低雜訊輻射. (4) One or two grounding plates are attached to the 印刷電路板. 那就是, an aluminum sheet or iron sheet is attached to the back of the printed board (welding surface), 或者印製板夾在兩塊鋁板或鐵板之間. 安裝接地板時，應盡可能靠近印製板, and be sure to connect it to the best grounding point of the system signal (SG). 這種結構本質上是一種簡單且易於製作的“多層”印製板. 如果你想追求更好的抑制效果, 您可以將印製板安裝在完全遮罩的金屬盒中, 這樣它就不會產生或響應譟音. 正確佈置印刷線路. 佈線是平面設計的關鍵階段 印刷電路板. 設計中考慮的許多因素應反映在接線中, 例如銅箔導線在印製板上的佈局和相鄰導線之間的串擾. 它將决定印製板的抗擾度, 合理的佈線可以使印製板獲得最佳的效能. 從抗干擾角度, the design and process principles that should be followed for wiring are: (1) As long as the wiring requirements are met, 應首先選擇單面板, 其次是雙面板和多層板. 應根據結構和電力效能要求合理選擇佈線密度, 力求簡潔統一； 導線的最小寬度和間距通常不應小於0.2毫米. 當佈線密度允許時, 印刷線路及其間距應適當加寬. (2) The main signal lines in the circuit should best be gathered in the center of the board, 儘量靠近地線, 或者用地線將其包圍. 訊號線和訊號環線形成的回路面積應最小； 儘量避免長距離並聯接線, The wiring between the electrical interconnection points in the circuit strives to be the shortest; the corners of the signal (especially high-frequency signal) lines should be designed to be 135°, 或圓形或弧形, 並且不要繪製90°或更小的圖形. (3) Adjacent wiring surface conductors take the form of mutually perpendicular, 傾斜或彎曲佈線，以减少寄生耦合； 高頻訊號導體不得相互平行，以避免訊號迴響或串擾, 此外，還可以在兩條平行線和一條地線之間進行額外安裝.(4) Properly route the external signal lines, 盡可能縮短輸入引線, 並新增輸入端的阻抗. 最好遮罩類比信號輸入線. 當電路板上同時有類比和數位信號時, 建議隔離兩者的接地線，以避免相互干擾.(5) Properly handle redundant input terminals of logic devices. Connect the redundant input terminal of the NAND gate to "1" (don't leave it floating), 或將反或閘的冗餘輸入端子連接到Vss, 並連接空閒裝置/重置計數器端子, 寄存器和D觸發器通過適當的電阻器連接到Vcc，以觸發設備的冗餘輸入端子，必須接地.(6) Choose standard component package. 當您需要創建組件包時, 焊盤孔間距應與器件引脚間距相同，以减少引線阻抗和寄生電感. 敷設電線時, 應儘量減少金屬化過孔，以提高整個印製板的可靠性.