PCB新聞 - PCB板/印刷電路板生產工藝

製造過程 印刷電路板

讓我們看看 印刷電路板 是由, 以四層為例.

四層 PCB板生產 過程：

化學清洗-化學清洗

為了獲得高品質的蝕刻圖案, 必須確保抗蝕劑層牢固地結合到基板表面, 並且要求基板表面沒有氧化層, 油漬, 灰塵, 指紋和其他污垢. 因此, 塗覆抗蝕劑層之前, 必須清潔電路板表面，銅箔表面必須達到一定的粗糙度.
內板：開始製作四層板, the inner layer (two and three layers) must be done first. 內板是由玻璃纖維和環氧樹脂在上下表面複合而成的銅片.

2.切片幹膜層壓-切片幹膜層壓

塗布光刻膠：為了製作內板所需的形狀，我們首先在內板上粘貼一層幹膜（光刻膠，光刻膠）。 幹膜由聚酯膜、光刻膠膜和聚乙烯保護膜組成。 貼膜時，首先從幹膜上剝下聚乙烯保護膜，然後在加熱和加壓條件下將幹膜粘貼在銅表面。

3、曝光和顯影-【影像曝光】【影像顯影】

暴露：在紫外線照射下, 光引發劑吸收光能並分解為自由基. 然後，自由基引發光聚合單體的聚合和交聯反應, 反應後形成不溶於稀堿溶液的聚合物結構. 聚合反應將持續一段時間. 確保過程的穩定性, 曝光後不要立即撕下聚酯膜. 應保持15分鐘以上，以使聚合反應繼續進行. 顯影前撕下聚酯膜.
顯影：感光膜未曝光部分的活性基團與稀堿溶液反應生成可溶物質並溶解, 留下已經感光的圖案部分, 交聯固化.

4.蝕刻-[銅蝕刻]

在生產過程中 柔性印製板 或印製板, 銅箔的不必要部分通過化學反應方法去除，以形成所需的電路圖案, 光致抗蝕劑下的銅被保留下來，不會因衝擊而被蝕刻.

5. 薄膜去除, 蝕刻後沖孔, AOI檢查, oxidation
Strip Resist] [Post Etch Punch] [AOI Inspection] [Oxide]

薄膜去除的目的是去除蝕刻後殘留在板表面的抗蝕劑層，以暴露下麵的銅箔。 必須妥善處理“膜殘留物”過濾和廢液回收。 如果去除薄膜後的水洗可以完全清洗，可以考慮不進行酸洗。 清潔電路板表面後，必須完全乾燥，以避免殘留水分。

6.laying protective filmÌÌlaying with preprepregÌÌÌ

在進入層壓機之前，需要準備好每個多層板的原材料以進行疊層操作。 除氧化內層外，還需要一層保護膜（預浸料）-環氧樹脂浸漬玻璃纖維。 層壓的作用是將覆蓋保護膜的板材按一定順序堆疊，並將其放置在兩層鋼板之間。

7. Laminated board-copper foil and vacuum lamination
€Layup with copper foil €‘ €Vacuum Lamination Press €‘

銅箔在當前內板的兩側覆蓋一層銅箔，然後進行多層加壓（擠壓需要在固定時間內量測溫度和壓力），完成後冷卻至室溫，其餘為多層板。

8.CNC鑽孔

在內層的精確條件下，根據圖案進行數控鑽孔。 鑽孔精度非常高，以確保孔處於正確位置。

9.通孔電鍍-化學鍍銅

為了使通孔在層間導電（將孔壁非導體部分上的樹脂和玻璃纖維束金屬化），孔必須填充銅。 第一步是在孔中鍍一薄層銅。 這個過程是完全化學的。 最終鍍銅的厚度為50英寸的百萬分之一。

10、裁片[裁片][幹膜層壓]

塗光刻膠：我們曾經在外層塗過光刻膠。

11.曝光和顯影-[影像曝光][影像顯影]

外層暴露和發展

線電鍍：[銅圖案電鍍]

這一次它也成為了二次鍍銅，主要目的是加厚電路和通孔的銅厚度。

13、錫圖案電鍍

其主要目的是蝕刻抗蝕劑，以保護其覆蓋的銅導體在鹼性銅蝕刻期間免受攻擊（保護所有銅線和通孔內部）。

14.Strip Resist Strip Resist ‘

我們已經知道了目的，只需要使用化學方法將銅暴露在表面上。

15、蝕刻銅

我們知道蝕刻的目的，鍍錫部分保護下麵的銅箔。

預硬化、曝光、顯影、上阻焊板

[LPI coating side 1] [Tack Dry] [LPI coating side 2] [Tack Dry]
[Image Expose] [Image Develop] [Thermal Cure Soldermask]
The solder mask layer is used to expose the pads, 通常被稱為綠色油層. 事實上, 在綠油層中挖洞，露出墊子和其他不需要綠油覆蓋的地方. 適當的清潔可以獲得適當的表面特性.

17、表面處理

€Surface finish €‘
> HASL, 銀, 外包服務提供者, ENIG熱風整平, 沉銀, 有機焊料保護劑, chemical nickel gold
> Tab Gold if any gold finger
The hot air leveling solder coating HAL (commonly known as spray tin) process is to dip the printed board with flux, 然後將其浸入熔融焊料中, 然後穿過兩個氣刀, 使用氣刀中的熱壓縮，空氣吹掉印製板上的多餘焊料，同時去除金屬孔中的多餘焊料, 從而獲得明亮的, 光滑均勻的焊料塗層.
The purpose of gold finger (or Edge Connector) design is to use the connector of the connector as the outlet of the board to connect to the outside, 囙此需要金手指制造技術. 之所以選擇金，是因為其優越的導電性和抗氧化性. 但是因為黃金價格高, 它只用於金手指, partial plating or chemical gold

After summarizing all the processes:
1) Inner Layer
> Chemical Clean
> Cut Sheet Dry Film Lamination
> Image Expose
> Image Develop
> Copper Etch
> Strip Resist
> Post Etch Punch
> AOI Inspection
> Oxide
> Layup stack
> Vacuum Lamination Press

2) CNC Drilling
> CNC Drilling

3) Outer Layer
> Deburr
> Etch back-Desmear
> Electroless Copper Plating-Through Hole
> Cut Sheet Dry Film Lamination
> Image Expose
> Image Develop

4) Plating
> Image Develop
> Copper Pattern Electro Plating
> Tin Pattern Electro Plating
> Strip Resist
> Copper Etch
> Strip Tin

5) Solder Mask
> Surface prep
> LPI coating side 1 printing
> Tack Dry pre-hardened
> LPI coating side 2 printing
> Tack Dry pre-hardened
> Image Expose
> Image Develop
> Thermal Cure Soldermask

6) Surface finish
> HASL, 銀, 外包服務提供者, ENIG熱風整平, 沉銀, 有機焊料保護劑, chemical nickel gold
> Tab Gold if any gold finger
> Legend

7) Profile molding
> NC Routing or punch

8）ET測試、連續性和隔離

9) QC Inspection
> Ionics ion residual test
> 100% Visual Inspection
> Audit Sample Mechanical Inspection
> Pack & Shipping