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關於上下 PCB板 表面, 前緣和後緣不同蝕刻狀態的問題和維護
與蝕刻質量相關的大量問題集中在上板表面的蝕刻部分。 理解這一點非常重要。 這些問題源於蝕刻劑在印刷電路板上表面產生的膠狀團塊的影響。 一方面，銅表面上積聚的膠體石板會影響噴塗力，另一方面會封锁新鮮蝕刻溶液的補充，導致蝕刻速度降低。 正是由於膠體板的形成和積累，電路板上下圖案的蝕刻程度不同。 這也使得蝕刻機中的電路板的第一部分容易被完全蝕刻或導致過度腐蝕，因為當時尚未形成累積，並且蝕刻速度更快。 相反，進入電路板後面的部分在進入時已經形成，並减慢其蝕刻速度。
蝕刻設備的維護
維護蝕刻設備的關鍵因素是確保噴嘴清潔且無障礙物，以使噴霧平滑。 在射流壓力作用下，堵塞或結渣會影響佈局。 如果噴嘴不乾淨，將導致蝕刻不均勻並報廢整個PCB。 顯然，設備維護是更換損壞和磨損的零件，包括更換噴嘴。 噴嘴也存在磨損問題。 此外，更關鍵的問題是保持蝕刻機沒有結渣。 在許多情况下，結渣會累積。 過多的結渣甚至會影響蝕刻溶液的化學平衡。 同樣，如果蝕刻溶液中存在過度的化學不平衡，結渣將變得更加嚴重。 爐渣堆積的問題怎麼強調都不為過。 一旦蝕刻溶液中突然出現大量結渣，通常是溶液平衡出現問題的訊號。 應使用强鹽酸進行清洗或補充溶液。
殘膜也會產生結渣，極少量的殘膜溶解在蝕刻液中，然後形成銅鹽沉澱。 殘餘膜形成的結渣表明先前的膜去除過程不完整。 漆膜去除不良通常是邊緣漆膜和過度電鍍的結果。
以上介紹了上下板表面的問題和維護, 前緣和後緣蝕刻狀態不同, Ipcb還提供 PCB製造商 和 PCB製造 科技
