PCB新聞 - 印刷電路板外電路蝕刻中的設備調整及其與腐蝕溶液的相互作用

在裡面 印刷電路板電路 處理, 氨蝕刻是一個相對精細和複雜的化學反應過程. 另一方面, 這是一項容易的工作. 一旦過程得到上調, 可以繼續生產. 關鍵是打開後保持連續工作狀態, 不建議乾燥並停止. 蝕刻過程在很大程度上取決於設備的良好工作條件. 現時, 無論使用何種蝕刻溶液, 必須使用高壓噴霧, 並且為了獲得更整潔的線側和高品質的蝕刻效果, 必須嚴格選擇噴嘴結構和噴塗方法.

為了獲得良好的副作用，出現了許多不同的理論，形成了不同的設計方法和設備結構。 這些理論往往非常不同。 但是，所有關於蝕刻的理論都認識到了使金屬表面盡可能快地與新鮮蝕刻溶液保持恒定接觸的基本原理。 蝕刻過程的化學機理分析也證實了上述觀點。 在氨蝕刻中，假設所有其他參數保持不變，蝕刻速率主要由蝕刻溶液中的氨（NH3）决定。 囙此，使用新鮮溶液蝕刻表面有兩個主要目的：一是沖洗剛剛產生的銅離子； 另一種是持續提供反應所需的氨（NH3）。

在印刷電路行業的傳統知識中，尤其是印刷電路原材料供應商，人們認識到氨蝕刻溶液中的單價銅離子含量越低，反應速度越快。 這已被經驗所證實。 事實上，許多基於氨的蝕刻溶液產品包含單價銅離子的特殊配體（一些複雜溶劑），其作用是减少單價銅離子（這些是其產品具有高反應性的科技秘密），可以看出，單價銅離子的影響不小。 如果單價銅從5000ppm减少到50ppm，蝕刻速率將新增一倍以上。

由於在蝕刻反應期間產生大量單價銅離子，並且由於單價銅離子始終與氨的絡合基團緊密結合，囙此很難將其含量保持在接近零的水准。 通過大氣中氧的作用將單價銅轉化為二價銅，可以去除單價銅。 上述目的可以通過噴塗實現。

這是使空氣進入蝕刻盒的功能原因。 但是，如果空氣過多，會加速溶液中氨的損失，並降低pH值，導致蝕刻速率降低。 溶液中的氨也是需要控制的變化量。 一些用戶採用將純氨通入蝕刻槽的方法。 為此，必須添加一套PH計控制系統。 當自動量測的PH值結果低於給定值時，將自動添加溶液。

在與此相關的化學蝕刻（也稱為光化學蝕刻或PCH）領域，研究工作已經開始，並已達到蝕刻機結構設計階段。 在該方法中，使用的溶液是二價銅，而不是氨銅蝕刻。 它可以用於印刷電路行業。 在PCH行業中，蝕刻銅箔的典型厚度為5到10密耳，在某些情况下，厚度相當大。 其對蝕刻參數的要求通常比PCB行業更嚴格。

PCM工業系統的一項研究結果尚未正式發佈，但其結果將令人耳目一新。 由於有較强的項目資金支持，研究人員有能力在長期意義上改變蝕刻設備的設計思想，同時研究這些變化的影響。 例如，與錐形噴嘴相比，最佳噴嘴設計使用扇形，並且噴射歧管（即噴嘴擰入的筦道）也具有安裝角度，可以將30度的工件噴射到蝕刻室中。 如果不進行此類更改，歧管上噴嘴的安裝方法將導致每個相鄰噴嘴的噴霧角度不完全相同。 兩組噴嘴的噴霧表面與相應組的噴霧表面略有不同（見圖8，其中顯示了噴霧的工作條件）。 這樣，噴塗溶液的形狀就會重疊或相交。 從理論上講，如果溶液的形狀相互交叉，則該部分的噴射力將降低，並且在保持新溶液與之接觸的同時，蝕刻表面上的舊溶液無法有效沖洗掉。 這種情況在噴霧表面邊緣尤為突出。 其彈射力遠小於垂直方向。

這項研究發現，新的設計參數是每平方英寸65磅（即4+巴）。 每個蝕刻過程和每個實際解決方案都有一個良好的噴塗壓力問題，現時，蝕刻室中的噴塗壓力達到30 psig（2Bar）或更高。 有一個原理，即蝕刻溶液的密度（即比重或玻璃化程度）越高，噴射壓力就應該越高。 當然，這不是一個單一的參數。 另一個重要參數是控制溶液中反應速率的相對遷移率（或遷移率）。

以上介紹了PCB外電路蝕刻過程中的設備調整以及與腐蝕溶液的相互作用關係. Ipcb也提供給 PCB製造商 和 PCB製造 科技.