PCB新聞 - PCB外電路蝕刻質量及存在的問題

蝕刻質量的基本要求是能够完全去除除抗蝕劑層下之外的所有銅層，這就是它。 嚴格來說，如果要準確定義，則蝕刻質量必須包括線寬的一致性和咬邊程度。 由於當前蝕刻溶液的固有特性，不僅在向下方向上產生蝕刻效果，而且在左右方向上也產生蝕刻效果，囙此側面蝕刻幾乎是不可避免的。

側面蝕刻問題是蝕刻參數中經常討論的項目。 它被定義為側面蝕刻寬度與蝕刻深度的比率，稱為蝕刻因數。 在印刷電路行業，它有著廣泛的變化，從1:1到1:5。 顯然，較小的咬邊度或較低的蝕刻因數是令人滿意的。

蝕刻設備的結構和不同成分的蝕刻溶液將影響蝕刻因數或側面蝕刻的程度，或者從樂觀的角度來看，可以控制。 使用某些添加劑可以降低側面侵蝕的程度。 這些添加劑的化學成分通常是商業秘密，各開發商不會向外界透露。 關於蝕刻設備的結構，將在以下章節中具體討論。

從許多方面來看，蝕刻質量早在印製板進入蝕刻機之前就存在了。 由於各種過程或印刷電路加工過程之間存在非常密切的內部聯系，囙此沒有不受其他過程影響且不影響其他過程的過程。 許多被確定為蝕刻質量的問題實際上存在於去除薄膜的過程中，甚至在之前。 至於外層圖形的蝕刻工藝，由於其所體現的“逆流”比大多數印製板工藝更為突出，囙此它反映了許多問題。 同時，這也是因為蝕刻是從自粘膜和光敏開始的一系列過程中的最後一步，之後成功地轉移外層圖案。 連結越多，出現問題的可能性就越大。 這可以被視為印刷電路生產過程的一個非常特殊的方面。

理論上, 之後 印刷電路板電路 進入蝕刻階段, 圖的橫截面狀態應如圖2所示. 在通過圖案電鍍處理印刷電路的過程中, 理想狀態應為：電鍍銅和錫或銅和鉛錫的總厚度不應超過耐電鍍光敏膜的厚度, 使電鍍圖案完全覆蓋在薄膜的兩側. “牆”會阻塞並嵌入其中. 然而, 在實際生產中, 在全世界電鍍印製電路板之後, 電鍍圖案比感光圖案厚得多. 在電鍍銅和鉛錫的過程中, 因為電鍍高度超過感光膜, 出現橫向堆積的趨勢, 問題由此產生. 覆蓋線路的錫或鉛錫抗蝕層向兩側延伸，形成“邊緣”, covering a small part of the photosensitive film under the "edge" (see Figure 5).

由錫或鉛錫形成的“邊緣”使得在移除感光膜時不可能完全移除感光膜，在“邊緣”下留下一小部分“殘留膠”（見圖6）。 留在抗蝕劑“邊緣”下的“殘留膠”或“殘留膜”將導致不完全蝕刻。 蝕刻後，線條在兩側形成“銅根”。 銅根縮小了行距，導致印製板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。 拒收將大大新增PCB的生產成本。 此外，在許多情况下，由於反應形成溶解，在印刷電路行業中，殘留的薄膜和銅也可能形成並積聚在腐蝕性液體中，並堵塞在腐蝕機和耐酸泵的噴嘴中，囙此必須關閉以進行處理和清潔。， 這會影響工作效率。

以上介紹了PCB外部電路的蝕刻質量和蝕刻中存在的問題. Ipcb還提供 PCB製造商 和 PCB製造 科技.