PCB新聞 - PCB打樣集成系統PCB板設計新技術

現時PCB打樣的電子設計大多是集成系統級設計，整個項目包括硬體設計和軟體發展。 這一科技特性對電子工程師提出了新的挑戰。

首先, how to divide the system's software 和 hardware functions reasonably in the early design stage to form an effective functional structure framework to avoid redundant cyclic processes;
Secondly, 如何設計高性能和高可靠性 PCB板 短期內. 因為軟件的開發在很大程度上依賴於硬體的實現, 只有確保整機設計通過一次，才能更有效地縮短設計週期. 本文討論了在新的科技背景下系統板級設計的新特點和新策略.

眾所周知，電子技術的發展日新月异，而這種變化的根本原因是晶片科技的進步。 電晶體工藝越來越物理化，現已達到深亞微米級，超大規模電路已成為晶片開發的主流。 這種工藝和規模的變化在整個電子行業帶來了許多新的電子設計瓶頸。 板級設計也受到了很大的影響。 最明顯的變化是晶片封裝的類型極其豐富，如出現了BGA、TQFP、PLCC等封裝類型； 其次，高密度引脚封裝和小型化封裝已成為一體。 這種時尚，為了實現整個產品的小型化，例如：MCM科技的廣泛應用。 此外，晶片工作頻率的新增使得新增系統的工作頻率成為可能。 這些變化將不可避免地給板級設計帶來許多問題和挑戰。 首先，由於高密度管脚和管脚尺寸的物理限制越來越大，導致部署率較低； 其次，系統時鐘頻率新增引起的定時和信號完整性問題； 第3，工程師希望能夠使用PC平臺使用更好的工具來完成複雜和高性能的設計。 囙此，我們不難看出PCB板設計有以下3個趨勢：

The design of high-speed 數位的 circuits (that is, high clock frequency and fast edges) has become the mainstream.
Product miniaturization and high performance must face the problem of distribution effects caused by mixed-signal design 科技 (ie, digital, 類比, and RF mixed design) on the same board.
設計難度的新增導致了傳統的設計過程和設計方法, 以及難以滿足當前科技挑戰的PC CAD工具. 因此, EDA軟體工具平臺從UNIX平臺轉移到NT平臺已成為業界公認的趨勢.

以上介紹了集成系統的新技術 PCB板設計 for pPCB proofing. Ipcb還提供 PCB製造商 and PCB製造 technology.