PCB新聞 - 在設計手機PCB板時應注意這些問題

設計手機時 PCB板, 應特別注意以下幾個方面

1電源和接地線的處理

即使整個 PCB板 完成得很好, 由於電源和地線考慮不當而引起的干擾將降低產品的效能, 有時甚至影響產品的成功率. 因此, 必須認真對待電線和地線的接線, 並且應儘量減少電線和地線產生的雜訊干擾，以確保產品品質. 每個從事電子產品設計的工程師都瞭解地線和電源線之間雜訊的原因, 現在只描述了降低的雜訊抑制：

（1）眾所周知，在電源和接地之間添加去耦電容器。

（2）儘量加寬電源線和地線的寬度，最好地線比電源線寬，它們的關係是：地線>電源線>訊號線，通常訊號線寬度為：0.20.3mm，最薄寬度可達0.050.07mm，電源線為1.22.5mm。 對於數位電路的PCB，可以使用較寬的地線形成回路，即形成要使用的接地網（類比電路的接地不能以這種管道使用）

(3) Use a large area of copper layer as ground wire, 並將印刷電路板上未使用的地方作為地線連接. 或者可以製成 PCB多層板, 電源和地線各占一層.

2數位電路和類比電路的公共接地處理

Many PCBs are no longer single-function circuits (digital or analog circuits), 但它們是由數位和類比電路混合組成的. 因此, 接線時，有必要考慮它們之間的相互干擾, 尤其是地線上的雜訊干擾. 數位電路的頻率很高, 並且類比電路的靈敏度很强. 對於訊號線, 這個 高頻PCB 訊號線應盡可能遠離敏感的類比電路設備. 對於地線, 整個PCB只有一個到外部世界的節點, 囙此，必須在PCB內部處理數位和類比公共接地問題, 板內的數位地和類比地實際上是分開的，它們沒有相互連接, but at the interface (such as plugs, 等.) connecting the PCB to the outside world. 數位接地和類比接地之間存在短路連接. 請注意，只有一個連接點. PCB上也有非公共接地, 這取決於系統設計.

3訊號線敷設在電（地）層上

在多層印製板佈線中，由於訊號線層中沒有太多未鋪設的導線，新增更多層會造成浪費，新增生產工作量，成本也會相應新增。 為了解决這一衝突，可以考慮在電力（接地）層上佈線。 應首先考慮電力層，其次考慮地面層。 因為最好保持地層的完整性。

4大面積導線中連接支腿的處理

In large-area grounding (electricity), 公共組件的支腿連接到它. 連接腿的處理需要綜合考慮. 在電力效能方面, 最好將部件支腿的焊盤連接到銅表面. 部件的焊接和裝配存在一些不良隱患, 例如：1. 焊接需要大功率加熱器. 2. 很容易產生虛擬焊點. 因此, 電力效能和工藝要求均製成交叉圖案焊盤, 稱為隔熱板, commonly known as thermal pads (Thermal), 囙此，由於焊接過程中橫截面熱量過大而產生虛擬焊點的可能性可以大大降低. The processing of the power (ground) leg of the PCB多層板 是一樣的.

5網路系統在佈線中的作用

在許多CAD系統中，佈線是基於網路系統確定的。 網格太密集，路徑新增，但步長太小，欄位中的數據量太大。 這必然對設備的存儲空間以及基於電腦的電子產品的計算速度提出更高的要求。 影響很大。 某些路徑無效，例如被部件支腿的襯墊或安裝孔和固定孔佔用的路徑。 太稀疏的網格和太少的通道對分佈速率有很大影響。 囙此，必須有一個間距合理的電網系統來支持接線。 標準組件支腿之間的距離為0.1英寸（2.54mm），囙此網格系統的基礎通常設定為0.1英寸（2.54mm）或小於0.1英寸的整數倍，例如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。