精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1. Device package inspection
We need to carefully check the motherboard device package to avoid errors. 特別是項目中新使用的資料, 您必須參攷規範仔細檢查PCB封裝.
2. Component layout
When doing stacking, 您需要考慮結構零件和主要組件的佈局, 比如我/O連接器, SIM卡, 蓄電池連接器, T卡, 照相機, 發言者, 接受者, 射頻部分, 基帶部分, GSM天線部分, 藍牙天線部分, 移動電視天線部分. 除了考慮ID和MD方面之外, 這些部件的放置還需要考慮相互影響.
在MTK解決方案中, SIM卡和按鈕很容易受到GSM天線的干擾, 並且有必要盡可能遠離GSM天線. GSM天線區域, 藍牙天線區域和移動電視天線區域都需要合適的區域. 如果GSM用作PIFA天線, 需要500mm2的面積, 天線需要至少高出主機板5mm. 不可能有我/O連接器, 名片, 天線下的揚聲器和其他設備, 否則，只能從下部設備到天線的高度計算高度； 單極子if, the antenna space needs to be 30mm*10mm, 主機板上這個區域的地面需要挖空, 天線和主機板的投影面不得有金屬. 揚聲器和接收器容易受到天線干擾, 導致TDMA雜訊
, 需要考慮它們相對於天線的相對位置. 賓夕法尼亞州電源的電池連接器也需要短路. 通過堆疊給出射頻部件遮罩蓋的位置, 射頻部分可以作為一個合適的整體來鋪設從射頻部分到基帶部分的IQ線, 26MHZ訊號線, 控制線應盡可能短且平滑. 用於射頻部分的佈局, 有必要理順從有限元法到收發器的接收線, 從收發器到PA的TX傳輸線, 以及從PA到有限元法或ASM的TX傳輸線.
電源網絡的小濾波電容器應盡可能靠近晶片引脚，以减少引線電感. 按照就近順道原則放置其他部件. 組件的放置還需要考慮高度限制, 除考慮結構高度限制外, 遮罩蓋的高度也會限制部件的放置. 現時, 兩件式護罩的高度為1.8mm, 整體高度為1.6毫米. 射頻遮罩中組件的高度必須在此範圍內. 如果靠近遮罩蓋的週邊, 或在遮罩蓋的肋上, 高度將受到更多限制. 射頻部分主晶片高度為1.4毫米, FEM NTK5076的高度為1.8mm, IMT0103B的高度為1.6毫米. 47UF鉭電容器的高度為1.8mm.
3. The definition of each layer wiring
Before wiring, 我們需要確定主要的地面層, 功率層, 大致規劃數據線的位置, IQ線, 阻抗線, 音訊線路, 高頻訊號線, 控制線, 等. 去.
以常見的8層單級射頻部分單面裝潢主機板為例. 第八層用於設備放置, 第一層不顯示, 第6層為輔助接地, 第四層是主要地面. 電源線和數據線連接到第二層和第3層, TX和RX阻抗線盡可能多地連接到第8層, 第七層被挖空了. 參見第6層. 儘量不要連接第7層. IQ導線, 音訊線, AFC公司公司, 空氣污染指數, 26MHZ, 阻抗導線, 等. 更容易受到干擾. 需要特殊接地的人可以去第五層, 上層和下層需要接地. 第4層為主接地，無需佈線, 第6層為輔助接地, 所以儘量不要接線.
4. Wiring specification
4.1 Impedance line
The impedance line should go to the surface layer as much as possible. 行走表層時, 下層應挖空, 然後，應將下層用作參攷地面. 行走內層時, 上層和下層需要用地面覆蓋以保護, 左右兩側需要用地面覆蓋. 對於要鑽的27個孔, 第1層和第8層必須接地. 儘量遠離數據線, 電力線, 和訊號線，以避免干擾. TX阻抗線控制為50ohm, RX阻抗線現時是150ohm差分線. RX差分阻抗控制線應平行, 關, 長度相等.
4.2 High-frequency signal line
High-frequency signal lines, 例如26MHZ, EDCLK公司, 等., 需要通過特殊接地進行保護，以避免干擾GSM接收. 試著走內層，走最短的距離. 上層和下層都需要用地覆蓋. 如果你需要打27洞, 確保27個孔的第一層和第八層接地. 高頻訊號線不能在天線區域附近運行.
4.3, 空氣污染指數, AFC, IQ線s 和 control lines to be protected
The IQ line needs special protection, 通常是中間層, 如第5層. 上層和下層需要接地. 銅保護應鋪設在左右兩側. 儘量遠離干擾源, 比如電力線, 數據線, 高頻訊號線, 等. 同時, 避免上述干擾源的27個孔過於靠近IQ線. 因為IQ線是一條差分線, 它需要平行, 關, 長度相等. IQ線盡可能直，距離最短. 空氣污染指數和AFC都需要單獨涵蓋, 上層和下層需要研磨. 遠離干擾源. 其他控制線路, 例如PA波段選擇, PA啟用, 和FEM波段選擇線, 可以一起運行, 盡可能覆蓋地面, 並盡可能遠離干擾源.
4.4 Power and ground
The power supply wiring on the motherboard is very important. 儘量使整個電源網絡呈星形，避免O型電源網絡形成電源回路，降低EMC效能. PA工作時, 它消耗大量電流. 避免PA輸入功率的壓降過大, PA的電源線必須很粗, 一般線寬為8000萬. 更換層時，需要鑽更多的機械孔和雷射孔. 使其完全連接, 需要更多的孔來連接蓄電池連接器. Skyworks PAsky77328的VCCA和VCCB引脚電源電纜需要從電池連接器中單獨拔出, 電纜寬度至少為16mil. triceiver的電源也需要從電池連接器中單獨拔出, 線寬為16密耳. . 26mhz晶體振盪器電源從PMU輸出, 它還需要接地保護. 線寬為12mil. 其他AVDD, DVD光碟, VCCRF, 等. 可以走12英里. PA電源除外, 換層時，其他電源線至少有2個小孔. 所有電源線都是干擾源, 囙此，它們不應靠近易受干擾的線路或設備. 也不靠近高頻訊號線, 否則高頻訊號干擾將沿著電源線傳播到整個主機板上.
電池連接器的接地和主機板的接地應完全連接. 在主接地上打盡可能多的大孔，使其直接連接到主接地. 小孔越多，也更好地確保主機板每層的接地可以在電池連接器附近完全形成. 接地回路. 在電源線到主接地的附近盡可能多地開大的孔，以减小環路面積並提高EMC效能. 應在遮罩架的襯墊上打更多的小孔和大孔，使其完全連接到主接地. 在電路板邊緣盡可能多地打大小孔，以提高EMC效能. PA下的PAD, FEM, 發射器有更多的大小孔, 完全連接到主接地, 有利於PA散熱. 在26MHZ晶體振盪器墊下製作更多大小孔.
還有幾個區域需要禁止鋪銅.
1. GSM, 藍牙, 手機電視等天線壞, 1至8樓禁止使用銅. 如果是單極天線, 禁止在整個天線區域的一至八層鋪設銅線.
2. 無需在射頻遮罩架的內表面上塗銅. 如果射頻設備放置在第8層, 第7層的接地將沿遮罩架與外部接地斷開，並通過一個大孔直接連接到主接地.
3. 26MHZ晶體下方的接地也與周圍接地分離，並通過一個大孔直接連接到主接地.
簡言之, 更多的接地孔, 更好, 但是如果在沒有痕迹的大面積集中鑽取過多的地孔, 電路板製造商可能有意見, PCB項目可能無法確認.
5. Productivity inspection
Check whether the components in the shielding case are too 關 to the shielding case to cause a short circuit. 安全距離為12mil.
檢查設備是否離電路板邊緣太近, 很容易掉下來.
檢查阻焊層, 天線墊, 揚聲器墊, 接收器襯墊, 振動電機墊, 等. 確定是否應用tin.
下一個, I will attach a series of precautions:
1. RX線是一條150歐姆的差分阻抗線. 根據實際情況調整線寬. 要求平行, 關, 長度相等.
2. TX線為50歐姆阻抗線, 根據實際情況調整線寬.
3, PA電源, 80mil, 換層時需要加大力度. 至少2個大孔和4個小孔.
4. PA VCCA, VCCB, 需要從電池連接器上單獨取下一條線路, 線寬為16mil.
5, 6129電源, 您需要從電池連接器上單獨連接一條線路, 線寬為16mil.
6, IQ line, 步行6英里, 需要把地麵包起來, 向下, 左側和右側. 需要平行, close, 成對等長.
7. APC, AFC go 4mil, 土地需要好好覆蓋. 其他控制線路為4mil, 儘量蓋住地面.
8, FEM, PA, 收發器需要鑽更多的接地孔.
9. 其他射頻部件的電源線為16mil. 更改圖層時, 需要2個小孔.
10,26MHZ訊號線運行4mil，需要良好接地.
