精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
LVDS 高速訊號PCB 裝電線 requirements:
1. 收發器應盡可能靠近連接器，以减少板上高速訊號軌跡的長度.
2. 差動線路的幾何尺寸由差動阻抗决定. LVDS內寘100歐姆匹配, 差分線路阻抗控制在100歐姆左右, 單線阻抗約為50歐姆.
3. 盡可能减小差分線路之間的距離，以幫助提高共模抑制比.
4. 平面內佈線, 最好將差分導線對與地線隔離. 如果沒有地線, 差分導線對之間的距離應大於差分導線之間距離的2倍.
5. TTL公司/CMOS訊號線應遠離LVDS訊號線, 距離應至少為差動線之間距離的3倍.
以上介紹了LVDS的要求 高速訊號PCB wiring. Ipcb也提供給 PCB製造商 和 PCB製造 科技. 6 LVDS差分訊號線的長度應嚴格相等.
7. 避免電線穿過地面和電源平面.
8. 避免90度轉彎.
9. 最小化過孔數量.
10. 保持軌跡阻抗的連續性, 相鄰層的佈線應垂直交叉.
11. LVDS設備的每個電源引脚應嚴格解耦.
考慮各板的實際情況，確定接線策略. 高速收發器靠近連接器, 並且接線盡可能短，以减少傳輸線上高速訊號的衰减. 痕迹越細越長, 衰减越大, 囙此，高速LVDS軌跡寬度大於8mil. 差分線之間的距離可以是8密耳, 可以在差分線對之間添加地線, 一些接地過孔應在接地線上一定距離處製作. 如果電路板佈線困難, 在短高速路由的情况下, 差分線對之間的距離可以超過16密耳，以减少佈線的串擾. 由於反向串擾大於正向串擾，囙此應將接收線和發送線分開. Veribest的量測工具很弱, 當高速線路的弧角移動時，很難控制差動線路的等長, 線路可以以鈍角佈線.
