精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
DFM佈局要求
1已確定最佳工藝路線, 所有設備都已放置在 PCB板.
2座標的原點是板框的左側和底部延長線的交點，或左下插座的左下焊盤。
3實際PCB尺寸、定位裝置位置等與工藝結構要素圖一致，裝置高度要求受限區域的裝置佈局符合結構要素圖要求。
4撥碼開關、復位裝置、指示燈等的位置合適，手柄不干擾周圍裝置。
5板的外框有197mil的平滑圓弧，也可以根據結構尺寸圖進行設計。
6普通板有200mil工藝邊緣； 背板的左側和右側具有大於400mil的加工邊緣，並且上下側具有大於680mil的加工邊緣。 設備放置與車窗打開位置不衝突。
7需要新增的各種附加孔（ICT定位孔125mil、手柄孔、橢圓孔和光纖支架孔）均缺失且設定正確。
8經過波峰焊接處理的設備引脚間距、設備方向、設備間距、設備庫等考慮了波峰焊接處理的要求。
9器件佈局間距滿足組裝要求：表面貼裝器件大於20mil，IC大於80mil，BGA大於200mil。
10壓接部分具有一個距離高於部件表面的距離大於120mil的裝置，並且在焊接表面上壓接部分的貫穿區域中沒有裝置。
11高設備之間沒有短設備，高度大於10mm的設備之間5mm範圍內沒有晶片設備和短小型插入設備。
12極性器件用極性絲網標記。 同一類型極化挿件組件的X和Y方向相同。
13.所有裝置均清楚標記，無P*、REF等未清楚標記。
14在包含SMD設備的表面上有3個定位光標，它們以“L”形放置。 定位光標中心與電路板邊緣之間的距離大於240密耳。
15如果您需要進行板加工，佈局被認為是易於組裝的，並且便於PCB加工和組裝。
16應通過銑槽和衝壓孔填充缺口邊緣（异常邊緣）。 衝壓孔為非金屬化孔隙，直徑一般為40密耳，距邊緣16密耳。
17在原理圖中新增了用於調試的測試點，並在佈局中適當放置。
Thermal 設計 requirements for layout
18 Heating components and exposed components of the casing should not be in close proximity to wires and heat-sensitive components, 其他部件也應妥善保管.
19散熱器的放置考慮了對流問題。 散熱器投影區域沒有高組件的干擾，範圍用絲網標記在安裝面上。
20佈局考慮了合理、平滑的散熱通道。
21電解電容器與高熱設備適當分離。
22考慮高功率器件和子板下器件的散熱問題。
Signal integrity requirements for layout
23 The start-end matching is close to the sending device, 末端匹配靠近接收裝置.
24個去耦電容器放置在相關設備附近
25晶體、晶體振盪器和時鐘驅動晶片靠近相關設備。
26 高速板 和低速, 數位和類比根據模塊分別排列.
27根據分析和模擬結果或現有經驗確定匯流排的拓撲結構，以確保滿足系統要求。
28如果要修改 PCB板設計, 類比測試報告中反映的信號完整性問題，並給出解決方案.
29同步時鐘匯流排系統的佈局滿足時序要求。
EMC requirements
30 Inductive devices that are prone to magnetic field coupling, 例如電感器, 繼電器, 和變壓器, 不應相互靠近. 當有多個電感線圈時, 方向垂直且不耦合.
31為了避免單板焊接面與相鄰單板之間的電磁干擾，單板焊接面上沒有放置敏感器件和强輻射器件。
32將介面設備放置在靠近電路板邊緣的位置，並採取了適當的EMC保護措施（如遮罩外殼、電源接地空心化等），以提高設計的EMC能力。
33保護電路位於介面電路附近，遵循先保護後濾波的原則。
34對於發射功率大或特別敏感的設備（如晶體振盪器、晶體等），從遮罩體和遮罩殼到遮罩體和遮罩蓋殼的距離大於500密耳。
35在復位開關的復位線附近放置一個0.1uF電容器，以使復位裝置和復位訊號遠離其他强干擾裝置和訊號。
Layer setting and power ground splitting requirements
37 When two signal layers are directly adjacent to each other, 必須定義垂直佈線規則.
38主電源層盡可能與其對應的地面層相鄰，電源層滿足20H規則。
39每個佈線層都有一個完整的基準面。
40 多層板 are laminated and the core 材料 (CORE) is symmetrical to prevent warping caused by uneven copper density distribution and asymmetrical media thickness.
41板的厚度不應超過4.5mm。 對於板厚大於2.5mm（背板大於3mm），工藝人員應確認PCB加工、組裝和設備沒有問題，PC卡板厚度為1.6mm。
42如果通孔的厚度與直徑比大於10:1，則將由PCB製造商確認。
43光學模塊的電源和接地與其他電源和接地分開，以减少干擾。
44關鍵部件的電源和接地處理符合要求。
45當需要阻抗控制時，層設定參數滿足要求。
Power module requirements
46 The layout of the power supply section ensures that the input and output lines are smooth and do not cross.
47當單板向子板供電時，相應的濾波電路已放置在單板的電源插座和子板的電源插座附近。
Other requirements
48 The layout takes into account the overall smoothness of the wiring, 主資料流程合理.
49根據佈局結果，調整電阻器、FPGA、EPLD、匯流排驅動器和其他設備的引脚分配，以優化佈局。
50佈局考慮了密集佈線處空間的適當新增，以避免無法佈線的情况。
51如果採用特殊資料、特殊器件（如0.5mmBGA等）和特殊工藝，則應充分考慮交貨期和可加工性，並由PCB製造商和工藝人員確認。
52已確認子板連接器的引脚對應關係，以防止子板連接器的方向和方向顛倒。
53如果有ICT測試要求，考慮在佈局期間添加ICT測試點的可行性，以避免在佈線階段添加測試點的困難。
54當包括高速光模組時，佈局優先考慮光埠收發器電路。
55佈局完成後，已向項目人員提供1:1的裝配圖，以檢查設備包選擇是否與設備實體相符。
56在車窗開口處，考慮將內平面縮回，並設定合適的無接線區域。
