PCB新聞 - 世界中小企業科技發展趨勢，中國勢不可擋

世界中小企業科技發展趨勢，中國勢不可擋

1 使用新型基板
高品質PCB 基板主要在耐熱性方面具有較大優勢, 尺寸溫度, 和電力效能. 這一優勢可以很好地滿足電子產品高密度安裝的要求. 晶片級基板, 那就是, SMB基板, 現在可以適應裸晶片F.C安裝. 這些SMB基板都通過修改原始資料或向其添加特定資料來改善其效能. 下麵將介紹幾種用於玻璃布機的新型覆銅板.

New 材料 with 低介電常數

As 這個 current wireless communication is developing towards high frequency, 所有科技都需要更高的效能 SMB板. 如何獲得低介電常數的SMB? 下麵將介紹現時常用的兩種方法.

(1) Use alkali-free glass fiber cloth: When using alkali-free glass fiber cloth, 我們會發現其低介電常數僅為普通玻璃纖維布覆銅線的60%.

(2) The use of new resins: It is understood that Japan has developed polyphenylene ether resin as the 材料 for the insulating layer of the 多層板. 根據測試, the 多層板 性能穩定, low dielectric constant, 最高加熱溫度也顯著提高. 因此, 聚苯醚基板已廣泛應用於高密度封裝技術中. 例如, 該基板可應用於GHz領域的汽車通信和具有高頻電路的行动电话.

2. FR-4 with high heat resistance
Due to the excellent comprehensive performance of FR-4 substrates, 特別是SMB製造過程中金屬化孔的高通率, 它已被廣泛應用. 現時出現的FR-4基材具有聚醯亞胺基板的耐熱性, 但其加工工藝遠優於聚醯亞胺基板, 而且更便宜.

(1) New substrate 材料 with thermal expansion coefficient: With the large-scale use of BGA, CPS, 和FC, 印刷電路板和器件之間的熱匹配變得越來越重要. 如果兩者之間的熱膨脹係數差異較大, 這將導致機組連接出現裂紋, 這會降低安裝質量和可靠性. 該公司在日本開發的產品MCL-E-679和新Kobe Click Co的CEL-541., 有限公司. 所有資料均使用聚芳醯胺纖維無紡布作為增强資料，以降低基材的表面粗糙度，並有助於熱膨脹係數和低介電常數., 也適用於雷射打孔.

(2) Green substrates that meet the requirements of environmental protection: With the improvement of human environmental awareness, 廢舊電子產品的處理越來越受到人們的重視, 因為PCB基板含有大量溴化合物, 燃燒後會釋放有害物質——二惡英對人體健康有害, 囙此，對PCBA的環保要求越來越高.

SMB中的阻燃劑不再使用溴化合物和銻化合物, 而是使用氮和磷化合物作為阻燃劑；
SMB生產 reduces low-molecular free phenols and free aldehydes to reduce volatiles and reduce CO2 emissions;
In the development of green substrate 材料 products, 有必要保持基底的環境保護要求, 還可以保持耐熱性, 機械加工性, 基板的機械強度和尺寸穩定性, 成本不應大幅增加. .