PCB新聞 - PCB多層板中的覆銅板

覆銅板 PCB多層板

一, to be able to track and find

製造任何數量的PCB多層板都不可能不遇到一些問題，這主要歸因於PCB多層覆銅板的資料。 當實際製造過程中出現品質問題時，似乎往往是因為PCB多層板基板資料成為問題的原因。 即使是一份精心編寫並實際執行的PCB多層板技術規範也沒有規定必須執行的測試項目，以確定PCB多層板是否是生產過程問題的原因。 以下是一些最常見的PCB多層層壓問題以及如何確認這些問題。

一旦遇到PCB多層板的問題，應考慮將其添加到PCB多層板規格中。 通常，如果不滿足本技術規範，將導致持續的質量變化，從而導致產品報廢。

通常地, 在製造商使用不同批次的原材料或使用不同的壓制負荷製造的產品中，由於PCB多層層壓板的質量變化而引起的資料問題會出現. 很少有用戶有足够的記錄來區分加工現場的特定壓制負荷或資料批次. 因此, PCB經常發生 多層板 與組件一起連續生產和安裝, 並且在焊料槽中連續產生翹曲, 從而浪費了大量勞動力和昂貴的部件.

如果可以立即找到資料的批號，PCB多層板製造商可以驗證樹脂的批號、銅箔的批號、固化週期等。換句話說，如果用戶無法提供與PCB多層板製造商質量控制系統的連續性，這將導致用戶自己遭受長期損失。 以下介紹了PCB多層板製造過程中與基板資料相關的一般問題。

2. 表面問題

症狀：印刷附著力差，電鍍附著力差，部分零件無法蝕刻，部分零件無法焊接。

可用的檢查方法：通常用於在板材表面形成可見水線進行目視檢查：

可能原因：由於脫模膜導致表面非常緻密和光滑，囙此未塗覆的表面太亮。 通常在層壓板的未鍍銅側，層壓板製造商不會去除脫模劑。 銅箔上的針孔導致樹脂流出並積聚在銅箔表面。 這通常發生在比3/4盎司重量規格薄的銅箔上。 銅箔製造商在銅箔表面塗上過量的抗氧化劑。 層壓板製造商改變了樹脂系統、薄剝離或刷塗方法。

由於操作不當，有很多指紋或油漬。 在沖孔、下料或鑽孔操作期間，蘸上發動機機油。

可能的解決方案：建議層壓板製造商使用類似織物的薄膜或其他脫模資料。 聯系層壓板製造商並使用機械或化學消除方法。 聯系層壓板製造商檢查每批不合格的銅箔； 詢問去除樹脂的推薦解決方案。 向層壓板製造商詢問拆卸方法。 暢通建議使用鹽酸，然後用機械擦洗去除。 在對層壓板製造進行任何更改之前，與層壓板製造商合作，並指定用戶的測試項目。

教育員工在所有過程中都要戴手套拿著 覆銅薄層壓板. 瞭解層壓板是用合適的墊子運輸還是用袋子包裝, pad含硫量低, 包裝袋無污垢. 使用含有矽銅箔的清潔劑時，注意確保沒有人觸摸它, 在電鍍或圖案轉移過程之前，對所有層壓板進行脫脂處理.