PCB新聞 - PCB多層板衝壓生產

1 Autoclave pressure cooker
It is a container filled with high-temperature saturated water vapor and high pressure can be applied. The laminated substrate (Laminates) sample can be placed in it for a period of time to force moisture into the board, 然後再次取出樣本. 將其放置在高溫熔融錫表面，量測其“抗分層”特性. 這個詞也是高壓鍋的同義詞, 行業中常用的. 在 多層板 衝壓工藝, 有一種高溫高壓二氧化碳“座艙加壓法”, 這也類似於這種高壓釜式壓力機.

2 Cap Lamination method
It refers to the traditional lamination method of early 多層板. 當時, MLB的“外層”大部分是層壓的，並與單面銅皮的薄基板層壓. 直到198.4年底，MLB的產量才顯著增加. Copper skin types large or mass 緊迫的 method (Mss Lam). 這種使用單面銅薄基板的早期MLB壓制方法被稱為蓋層壓.

3 Crease wrinkles
In 多層板 緊迫的, 通常指銅皮處理不當時產生的皺紋. 當薄銅皮低於0.5.盎司多層層壓. 到

4. Dent depression
Refers to the gentle and uniform sag on the copper surface, 這可能是由於壓制用鋼板的局部點狀突起造成的. 如果故障邊緣有整齊的下降, 這叫盤子放下. 如果銅腐蝕後不幸留下這些缺陷, 高速傳輸訊號的阻抗將不穩定，並會出現雜訊. 因此, 應盡可能避免基板銅表面出現此類缺陷.

5. Caul Plate partition
When the 多層板 已按下, 在每次新聞發佈會上, there are often many "books" of bulk 布料s (such as 8-10 sets) to be pressed in each opening of the press, and each set of "bulk 材料" ( Book) must be separated by a flat, 光滑堅硬的不銹鋼板. 用於此分離的鏡面不銹鋼板稱為嵌縫板或分離板. 現時, 通常使用AISI 430或AISI 6.30. 到

PCB多層板

6. Foil Lamination copper foil pressing method
Refers to the mass-produced 多層板, 銅箔和薄膜的外層直接與內層壓合, which becomes the multi-row board large-scale pressing method (Mass Lam) of the 多層板, 取代了早期傳統的單面薄基板壓制法律.

7. Kraft Paper Kraft Paper
When laminating (laminating) 多層板s或基板, 牛皮紙主要用作傳熱緩衝器. It is placed between the hot plate (Platner) of the laminator and the 鋼板 to ease the heating curve closest to the bulk 材料. Between multiple substrates 或多層板 to be pressed. 儘量减小板各層溫差. 通常地, 常用規格為90至150磅. 因為紙中的纖維經過高溫高壓後被壓碎, 它不再困難，也不再難以發揮作用, 所以必須換一個新的. 這種牛皮紙是松木和各種強鹼的混合物. 揮發物逸出並去除酸後, 經過清洗和沉澱. 變成紙漿後, 它可以再次壓製成粗糙而廉價的紙張. 材料.

8. 接吻壓力, low pressure
When the 多層板 已按下, 當每個開口中的板放置到位時, 它們將開始受熱，並被底層最熱的一層抬升, and lifted up with a powerful hydraulic jack (Ram) to press each opening ( Bulk 材料 in Opening) are bonded together. 此時, the combined 電影 (Prepreg) begins to gradually soften or even flow, 囙此，用於頂部擠出的壓力不能太大，以避免板材滑動或膠水過度流出. This lower pressure (15-50 PSI) initially used is called "kiss pressure". 然而, 當每層薄膜的主體資料中的樹脂被加熱到軟化、凝膠並即將硬化時, it is necessary to increase to the full pressure (300-500 PSI), 使散裝資料緊密結合，形成牢固的 多層板.

9. Lay Up overlap
Before lamination of 多層板 or substrates, 各種散裝資料，如內層板, 薄膜和銅片, 鋼板, 牛皮紙墊, 等., 必須對齊, 對齊的, 或上下注册以方便. 可小心地送入壓機進行熱壓. 這種準備工作叫做上籃. 為了提高 多層板, 這種“堆垛”工作不僅必須在溫度和濕度控制的潔淨室中進行，而且還必須確保大規模生產的速度和質量, 通常地, those with less than eight layers use the large-scale pressing method (Mass Lam ) In construction, 甚至需要“自動”重疊方法來减少人為錯誤. 為了節省車間和共亯設備, 大多數工廠通常將“堆疊”和“折疊板”組合成一個綜合處理單元, 所以自動化工程相當複雜. To

10. Mass Lamination large pressure plate (laminated)
This is a new construction method that abandons "aligning tips" in the 多層板 壓制工藝，在同一表面上採用多排板材. 自1986年以來, 當四層和六層電路板的需求新增時, 壓制方法 多層板s發生了很大的變化. 早期, 加工板上只有一個裝運板需要壓下. 新方法打破了這種一對一的安排. 可以更改為1到2, 一到四, 根據它的大小甚至更多. 排板壓在一起. The second new method is to cancel the registration pins of various bulk 材料 (such as inner sheet, 電影, 外部單面薄板, 等.); instead, 外層使用銅箔, 並在內層板上預先製作“目標”., 按下後“掃描”目標, 然後從中心鑽工具孔, 然後可在鑽機上設定鑽孔. 對於六層板或八層板, 內層和夾層膜可以先用鉚釘鉚接, 然後在高溫下壓制在一起. 這簡化了, 快速的, 並擴大了衝壓區域, and can also increase the number of "stacks" (High) and the number of openings (Opening) according to the substrate-based approach, 這樣可以减少勞動力，使產量加倍, 甚至自動化. 這種壓板的新概念被稱為“大壓板”或“大壓板”. 近年來, 許多專業契约 PCB製造 中國出現了許多產業.

11. Platen hot plate
It is a movable platform that can be lifted and lowered in the laminating machine required for 多層板 層壓或基板製造. 這種重型中空金屬檯面主要是為板材提供壓力和熱源, 所以在高溫下它必須是平的和平行的. 通常, 每個熱板用蒸汽管預埋, 熱油筦道, 或電阻加熱元件, 周圍的外緣也需要填充絕緣材料，以减少熱量損失, 提供溫度傳感裝置以實現溫度控制.

12. Press Plate steel plate
It refers to the substrate or 多層板 used to separate each set of loose books (referring to a book composed of the copper board, film, and inner board) when the substrate or 多層板 是層壓的. This kind of high-hardness steel plate is mostly AISI 630 (hardness up to 420 VPN) or AISI 440C (600 VPN) alloy steel. 表面不僅非常堅硬平坦，而且經過仔細拋光後形成鏡面, 最平坦的基板或 PCB電路板. 因此, 也稱為鏡板和承載板. 這種鋼板有嚴格的要求. 不得有劃痕, 凹痕, 或其表面的附件, 厚度應均勻, 硬度應足够, 並且應該能够承受高溫壓制過程中產生的化學品的腐蝕. 每次按壓和拆卸板後, 必須能够承受强力機械刷塗, 所以這種鋼板的價格很貴. To
13. “Print Through”已按下, excessively squeezed
The pressure strength (PSI) used when the multilayer 印刷電路板board 壓力過大, 所以很多樹脂從板中擠出, 使銅皮直接壓在玻璃布上, 甚至玻璃布也被壓扁變形, 導致板厚不足, 尺寸穩定性差, 缺少內部線條，如壓縮和鋸齒. 在嚴重情况下, 線路基礎通常與玻璃纖維布直接接觸, burying the "anode glass fiber filaments" leakage concerns (Conductive Anodic Filament; CAF). 基本解決方案是比例流原理. 大面積壓制應使用大壓力强度, 而小板面則應使用較小的壓力强度； 那就是, 使用1.16PSI/in2或1.16磅/以in4為基準. Calculate the pressure intensity (Pressure) and total pressure (Force) of the on-site operation. To

14. Relamination (Re-Lam) 多層PCB板 lamination

The thin substrate used for the inner layer is made by the substrate supplier using the film and the copper sheet to press. 在某些情况下，層壓板通常被稱為“再壓縮”或簡稱“再壓縮”. 事實上, 這只是一種“偵測”術語 多層板 pressing, 它沒有更深的含義. To

15. 樹脂回收樹脂槽, resin shrinks
Refers to the resin in the B-stage film or thin substrate of the 多層板(（前者更糟）), which may not be completely hardened after pressing (that is, the degree of polymerization is insufficient). 執行截面檢查時, 研究發現，銅孔壁後的一些欠聚合樹脂會從銅孔壁收縮並出現空隙, 這被稱為“樹脂沉降”. 這種缺陷應歸類為製造過程或電路板的總體問題, 而且程度要比板面劃傷等工藝差嚴重, 需要仔細調查原因.

16. Scaled Flow Test Proportional flow test
It is a method for detecting the amount of glue flowing in the film (Prepreg) when 多層板s是層壓的. It is a test method for the "Resin Flow" (Resin Flow) exhibited by resin under high temperature and high pressure. 有關詳細資訊, 請參攷第2節.3.IPC-TM-650第18頁, 並對其理論和內容進行了說明, 請參閱第頁.42, 第14期，共 印刷電路板董事會資訊雜誌.

17, Temperature Profile temperature curve
In the PCB板 工業, 壓榨過程, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow), 和其他流程, all need to find the best "temperature curve" that matches the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis). 為了提高批量生產中的可焊性成品率.

18. 隔板，隔板, steel plate, mirror plate
When the substrate board or 多層PCB板 是層壓的, the hard stainless steel plate (such as 410, 420, 等.) in each opening (Daylight) of the press is used to separate the books (Books). 為了防止粘滯, 表面經過特殊處理，非常平整明亮, 所以也叫鏡板.