PCB新聞 - PCB板鑽孔工藝的常用方法

隨著產品效能的提高, PCB電路板 不斷更新和發展, 電路變得越來越密集, 需要放置越來越多的組件. 然而, 的大小 PCB板 不會變大, 但是變得越來越小. 所以, 如果此時要在板上鑽孔, 你需要相當多的技能. 到

There are many PCB板 鑽井科技. 傳統的方法是製作內盲孔. 連續層壓多層板時, 首先使用兩塊帶通孔的雙面板作為外層, 用無孔內板壓緊., 出現已填充膠水的盲孔, 外板面上的盲孔是通過機械鑽孔形成的. 然而, 製造機器鑽孔盲孔時, 設定鑽頭的鑽孔深度並不容易, 錐形孔底影響鍍銅效果. 此外, 製造內盲孔的過程太長，浪費了太多的成本. 傳統方法越來越不適用. 到

Nowadays commonly used PCB板 微孔科技, 除了我們之前介紹的二氧化碳鑽孔和雷射鑽孔, 有機械鑽孔, 光敏鑽孔, 雷射打孔, 电浆刻蝕和化學刻蝕. To

Mechanical drilling is made by high-speed machining, 其中最重要的是鑽頭. 鑽頭一般由鎢鈷合金製成. 該合金以碳化鎢粉末為基體，鈷為粘結劑. 具有高硬度和高耐磨性, 所需的孔可以順利鑽孔. To

雷射打孔是由二氧化碳和紫外線鐳射切割製成的。 氣體或光形成一束光，具有强大的熱能，可以通過銅箔燃燒形成所需的孔。 其原理與切割相同，主要用於控制梁。 到

Plasma也是Plasma. 組成电浆的粒子之間有很長的距離，並且處於恒定和隨機的碰撞中. 其熱運動與普通氣體相似. 等離子刻蝕孔主要用於 PCB板 樹脂銅層的. 电浆使用含氧氣體. 與銅接觸後, 將發生氧化反應, 樹脂資料將被移除以形成孔. To

如前所述

e, 上的其餘對象 PCB板 不能用常規方法清洗. 可以使用化學清洗使化學劑與殘留物發生反應, 然後可以將其移除. 鑽井也是如此. 使用化學試劑並將其放置在需要鑽孔的地方，以腐蝕銅箔, 樹脂, 等., 最終形成孔洞.

以上介紹了 PCB板 鑽井科技. Ipcb還提供 PCB製造商, PCB製造技術, 等.