PCB新聞 - 導致PCB板傾倒銅的四個原因

四個原因導致 PCB電路板 傾倒銅

印刷電路板{Printed circuit board}，也稱為印刷電路板，是電子元件電力連接的供應商。

印刷電路板通常用“PCB”表示，但不能稱為“PCB板”。

其發展已有1.00多年的歷史； 其設計主要是佈局設計； 使用電路板的主要優點是大大减少接線和裝配錯誤，提高自動化水准和生產勞動。

印刷電路板是電子設備中不可缺少的部件之一。 它基本上出現在各種電子設備中。 除了固定各種大小零件外，PCB的主要功能是使各種零件進行電力連接。 由於PCB板的原材料是覆銅板，囙此在製造PCB的過程中會出現銅傾倒現象。 那麼PCB板銅傾倒的原因是什麼？

1. 這個 PCB電路設計 不合適. 使用較厚的銅箔設計過薄的電路也會導致電路過度蝕刻和拒銅現象.

2、銅箔過度蝕刻。 市場上使用的電解銅箔通常是單面鍍鋅（通常稱為灰化箔）和單面鍍銅（通常稱為紅箔）。 較常見的銅箔通常鍍鋅超過70um。 18um以下的銅箔、紅箔和灰箔幾乎不存在批量廢銅。

3.PCB過程中發生局部碰撞，銅線受到外部機械力以與基板分離。 這種不良現象表現為定位或定向不良，掉落的銅線明顯扭曲，或在同一方向出現劃痕/衝擊痕迹。 在剝離不好的地方檢查銅箔的粗糙表面，可以看到銅箔粗糙表面的顏色正常，不會有側面侵蝕，銅箔的剝離强度正常。

4、在正常情况下，銅箔和預浸料在層壓板通過熱壓高溫段超過30分鐘後基本完全結合，囙此壓制通常不會影響銅箔和層壓板中基板的結合力。 然而，在堆疊和堆疊層壓板的過程中，如果PP受到污染或銅箔的啞光表面受損，也會導致銅箔與層壓後的基板之間的粘合不足，導致定位（僅限於涉及電路板的大尺寸）或零星的銅線脫落， 但斷開線附近銅箔的剝離强度不會异常。

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