首先, 你必須瞭解多層板是如何製作的, 並瞭解孔是如何加工的 PCB設計 盲孔和埋孔數量. 現今, 這個 多層PCB板 is generally made of
Multiple two-layer boards are laminated. 對於只有通孔的板, 只需直接壓幾塊雙層板,然後打孔. It is very simple (pay attention to the thickness of the PCB板 和
孔徑尺寸比的設計:當孔的深度超過鑽孔直徑的6倍時,無法保證孔壁能均勻鍍銅),如果有暗埋孔則更麻煩
一點:例如,一個8層板1-2\3-4\5-6\7-8(這裡有4個2層板)有幾種處理方法
首先, let's see how to do the first order
1) The simplest and most common is to first punch these 4 two-layer boards (that is, blind buried holes), 分別地, there are two kinds of blind holes such as 1-2 \ 7-8 and \ 3-4 \ 5-6
這兩種埋孔,然後將四塊兩層板壓在一起再沖孔,會有1-8個通孔,這樣只需一次壓,生產簡單,成本相對簡單。
底部 由於PCB堆棧的不同要求、佈線層、GND和電源層的不同分佈等,第一種處理方法無法滿足設計要求。
是的,所以我們必須改變設計和生產。
Let's take a look at how to do the second order
2) (1-2 + 3-4) + (5-6 + 7-8) Here, the four two-layer boards must also be punched (that is, blind buried holes), 分別地, there are 1-2 \ 7-
8這兩種盲孔和3-4\5-6這兩種埋孔,然後按(1-2+3-4)沖孔,會有1-4的盲孔,然後(5-6
+7-8)壓穿孔,有5-8個盲孔,然後壓穿孔兩個4層板,有1-8個通孔,所以雖然還有兩個孔,但是
它被壓了兩次,生產更複雜,缺陷率高,很少有工廠願意這樣做
3) (1-2 + 3-4 + 5-6) + 7-8 or 1-2 + (3-4 + 5-6 + 7-8) I wonât say more
Some people think that if I only make one or a few blind buried holes, 去那裡不會很貴, 正當? 但事實上, 由於生產方法的徹底改變, 成本和鑽井都很高.
多個盲埋孔幾乎相同。
有些人在一片混亂中設計了隱藏的盲孔. 對於上面的8層示例, 他設計了孔1-6和3-8. 你是怎麼設計工廠的?
如果你打1-6洞,你就不能打3-8洞。 有些人甚至更過分。 他們還設計了1-3和5-7等孔。 你希望工廠如何處理? 使用3層
將板層壓到1層板上?
I believe you will be helpful if you look at it
In protel99se, after pressing O + K, 右下角有一個鑽對按鈕, 你可以在那裡設定鑽對, 所以你可以改變路線
分層時,只要滿足此中的鑽對設定,軟件將自動幫助您添加盲孔。
在powerpcb或焊盤中, setup --> Drill Pairs