精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB佈局規則, 有很多地方需要注意, 但基本上要注意以下規則, 佈局 PCB板 應該更好, 無論是高速電路還是低頻電路, 基本上是一樣的.
1、總則
1.1個預分割數位, 類比, 和DAA訊號佈線區域 PCB板.
1.2數位和類比組件以及相應的佈線應盡可能分開，並放置在各自的佈線區域。
1.3數位電路放置在並行匯流排/串列DTE介面附近，DAA電路放置在電話線介面附近。
1.4 DGND、AGND和接地被分離。
1.5合理配電和接地。
1.6高速數位信號軌跡應盡可能短。
1.7敏感類比信號的軌跡應盡可能短。
1.8使用寬電纜進行電源和關鍵訊號跟踪。
2、構件放置
2.1在系統電路原理圖中：
a）劃分數位、類比、DAA電路和相關電路；
b）在每個電路中劃分數位、類比和混合數位/類比組件；
c）注意每個IC晶片的電源和訊號引脚的定位。
2.2初步劃分數位電路的佈線區域, 類比, 和DAA電路 PCB板 (general ratio 2/1/1), 並盡可能遠離數位和類比組件及其相應的佈線，並將其限制在各自的佈線區域內.
注：當DAA電路占很大比例時，將有更多的控制/狀態訊號軌跡穿過其佈線區域，可以根據當地法規進行調整，例如元件間距、高壓抑制、電流限制等。
2.3初步劃分後，開始從連接器和插孔放置組件：
a）將插入位置留在連接器和插孔周圍；
b）在部件周圍留出電源和接地佈線的空間；
c）將相應的插入位置留在插座周圍。
2.4第一位混合組件（如數據機設備、A/D、D/A轉換晶片等）：
a）確定元件的放置方向，並嘗試使數位信號和類比信號引脚面對其各自的佈線區域；
b）將部件放置在數位和類比信號接線區域的連接處。
2.5放置所有類比設備：
a）放置類比電路組件，包括DAA電路；
b）類比設備彼此靠近，放置在包含TXA1、TXA2、RIN、VC和VREF訊號軌跡的PCB側面；
c）避免在TXA1、TXA2、RIN、VC和VREF訊號軌跡周圍放置高雜訊組件；
d）對於串列DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E
串聯介面訊號的接收器/驅動器應盡可能靠近連接器，遠離高頻時鐘訊號軌跡，以减少/避免添加到每條線路的雜訊抑制設備，如扼流圈和電容器。
2.6放置數位元件和去耦電容器：
a）數位元件集中放置，以减少軌跡長度；
b）在集成電路的電源和接地之間放置一個0.1uF去耦電容器，連接軌跡應盡可能短，以减少電磁干擾；
c）對於並行匯流排模塊，組件靠近連接器邊緣放置，以符合應用匯流排介面標準，例如ISA匯流排長度限制為2.5in；
d）對於串列DTE模塊，介面電路靠近連接器；
e）晶體振盪器電路盡可能靠近其驅動裝置。
2.7每個區域的地線通常用0歐姆電阻或磁珠連接在一個或多個點上。
3、訊號路由
3.1在數據機訊號接線中，應盡可能遠離易受雜訊影響的訊號線和易受干擾的訊號線。 如果不可避免，請使用中性訊號線進行隔離。
3.2數位信號佈線應盡可能放置在數位信號佈線區域；
將類比信號佈線儘量放置在類比信號佈線區域； （可提前放置隔離接線，以限制其限制，防止接線超出接線區域）
數位信號跡線和類比信號跡線是垂直的，以减少交叉耦合。
3.3使用隔離跡線（通常接地）將類比信號跡線限制在類比信號佈線區域。
a）類比區域中的隔離接地跡線圍繞PCB兩側的類比信號佈線區域，線寬為50-100密耳；
b）數位區域的隔離接地跡線圍繞PCB兩側的數位信號佈線區域，線寬為50-100密耳，PCB的一側應為200密耳寬。
3.4並行匯流排介面訊號線寬>10mil（通常為12-15mil），例如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。
3.5類比信號跡線寬度>10mil（通常為12-15mil），例如MICM、MIMV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。
3.6所有其他訊號跡線應盡可能寬，線寬大於5mil（通常為10mil），元件之間的跡線應盡可能短（放置元件時應預先考慮）。
3.7從旁路電容器到相應IC的軌跡寬度>25mil，並儘量避免使用過孔。
3.8 Signal wires passing through different areas (such as typical low-speed control/status signals) should pass through the isolated ground wire at one point (preferred) or two points. 如果軌跡僅位於一側, 隔離接地線可以路由到 PCB板 跳過訊號軌跡並保持連續.
3.9高頻訊號佈線應避免90度彎曲，並使用平滑圓弧或45度角。
3.10高頻訊號佈線應减少通孔連接的使用。
3.11使所有訊號線遠離晶體振盪器電路。
3.12對於高頻訊號佈線，應使用單個連續佈線，以避免多段佈線從一個點延伸的情况。
3.13在DAA電路中，在穿孔周圍（所有層）留出至少60密耳的空間。
3.14清除接地回路，以防止意外電流迴響影響電源。
