PCB新聞 - PCB板面臨困難的力量

的動機 PCB板 “直面困難”介紹如下：

2019年經濟發展面臨的環境更加複雜和嚴峻，主要是由於國際經濟形勢的不確定性。 世界經濟的不確定性反映在美國經濟實力中經濟政策的不確定性，如要求製造業回歸美國、美聯儲的貨幣政策、移民政策的壓縮，以及歐洲經濟的不確定性，如多年來經濟衰退的困難不斷上升， 下落不明，脫歐計畫懸而未決，多邊貿易規則改革的不確定性； 中美經貿關係緊張，摩擦不確定。

面對不確定性，PCB公司應增强微觀主體的活力，充分發揮企業和企業家的主觀能動性，提出克服外部不確定性的勇氣、力量和毅力。 外部環境存在不確定性，我們的個人業務無法扭轉。

然而，我們仍然可以看到一些不確定的熱情。 社會進步和經濟發展的總趨勢是明顯的。 人們豐富多彩的物質需求是普遍存在的。 互聯網和智慧電子資訊產業的發展十分活躍。 電子電路在電子資訊產業中是不可或缺的，而電子電路是適應電子設備的新要求的客觀要求。 在此基礎上，對印刷電路科技的發展有一定的熱情！

5G設備需要新一代印刷電路板

5G設備中使用的PCB的一個重要特徵是高頻和高速訊號傳輸。 囙此，pcb從設計、資料到製造都能滿足高頻、高速的要求。 從信號完整性的角度來看，除了優化配電網絡、保持訊號線阻抗恒定和抗電磁干擾外，PCB設計還必須很好地選擇基板資料，同時考慮介質損耗角正切和介電常數以及銅表面粗糙度。

表面的最終塗層和電阻焊層 高頻PCB 也會影響PCB電路的效能. 設計者還應正確選擇PCB的最終塗層和電阻焊層.

從PCB資料的角度來看，4G在過去從2G到3G沒有太大變化，因為頻率差异很小。 PCB基板基本上選擇FR-4作為介電材料，並不特別強調資料的效能。

在5G開始時，頻率是6GHz，然後是28GHz毫米波。 資料要求發生了很大變化。 因為頻率更高，資料損耗更小，銅箔必須更薄更平滑。

高頻層壓板在介電常數（DK）、介電損耗（DF）、DK熱係數（TCDk）、吸濕性、耐熱性和導熱性、銅表面粗糙度等方面與FR-4不同。

影響PCB基板中Dk和Df的主要因素是樹脂的類型，低損耗資料如PTFE和液晶聚合物（LCP）具有優勢。

現已證實，LCP基板PCB在射頻和微波領域具有廣闊的市場，包括柔性板、剛性鍵合板、封裝板和高級多層板，囙此LCP基板的應用越來越多。

除了樹脂組成决定介電效能外，增强資料玻璃纖維布也是一個重要因素。 E玻璃布和NE玻璃布的玻璃纖維布類型不同。 NE玻璃纖維的應用編織緊密，可以减少衰减，增强信號完整性。 性別

以智能手機為代表的HDI板在製造過程中通常更密集、更先進，這反映在類加載板（SLP）和改進的半加性板（mSAP）中。 SLP的主要特點是HDI板和載波板之間的線寬/行距（L/S）密度，現時在30/30mm和15/15mm之間； 製造過程使用塗層銅箔（<5mm）作為種子層，然後對MSAP進行圖案電鍍和閃絡，MSAP成為新一代HDI板（水准負載板）

現時, 世界上許多公司 PCB行業 正在建造或擴建工廠, 他們必須具備智慧工廠設計理念，以跟上時代步伐. 值得注意的是，當前電子技術的發展速度比以往任何時候都快, 我國電子電路行業具有廣闊的市場前景.