精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
結構 PCB產品 是複雜的, 並且產品類別根據終端需求不斷演變：終端電子產品根據, 短的, 多功能需求促進了電子元器件產品效能和集成度的快速提高.
一般來說，從單板和雙板、多層板、HDI板（低電平-高電平）、任何一層互連板，到SLP型載流子、封裝基板，集成度越來越高，設計和加工越來越複雜。 多層板、柔性線路板和HDI板是市場的主力軍，是高端PCB產品的增長空間。 根據Prismark的統計，2.017年，多層板、柔性線路板和HDI板占PCB總市場的74%。 預計到2021，FPC、HDI和多層板的複合增長率將分別達到3%、2.8%和2.4%。
PCB中各種產品的週期主要與終端要求有關。 2017年，在原材料價格上漲和下游需求變化的推動下，全球PCB市場呈現出意想不到的增長趨勢。 年產量增長率高達8.6%，超過了電子系統產品的整體增長，遠遠超過了GDP的增長。
2017年驅動下游PCB市場的需求主要來自：
1.
高端智能機創新陞級單價上漲，帶動整個PCB市場產值增長。
蘋果iPhoneX的內部設計已經改變，主機板採用了更先進的MSAP堆疊方案，這幾乎是單機價值的3倍，高達20多美元。 全面的荧幕、3D感應和其他創新的外觀和功能組件直接新增了對剛性粘接板和柔性FPC板的需求，FPC板的價值已增至40多美元。
其他非平板智能手機在推出新產品後迅速效仿蘋果的創新，大力推廣全屏、3D傳感、無線充電等應用的新概念。
儘管智能手機發貨量的總體增長仍在下降，但獨立組件的價值迅速增長，推動手機板的產值增長超出預期。
2虛擬貨幣開採的熱潮推動了採礦主機板和晶片運營商的需求激增。
2017年，以比特幣和乙太坊為首的虛擬貨幣價格飆升。 比特幣的價格在整整17年裏翻了14倍。 上游採礦設備供應不足，採礦機械的價格隨著投資熱潮而上漲。
採礦機的成本包括主機板和晶片。 主機板電路板主要是4層、6層和8層的多層板。 普通多層板價格為600-800元/平方米，比特幣主機板多層板價格為每平方米。 大米漲到1200-1500元，這種板材主要由國內低端板材製造商供應。
雖然PCB市場通常預計是不可持續的，但它在短期內對PCB效能有重大影響。 月需求量超過56萬平方米。 到2017年，採礦機械板的年市場規模約為12.4億美元。
電腦領域的服務/存儲市場開始改善，推動整個電腦系統的輸出進一步擴大。 由於雲、資料中心和人工智慧現在需要巨大的存儲空間和强大的計算能力，隨著物聯網的滲透，未來的服務/存儲市場將快速發展。
電腦PCB主要基於圖形卡6-16層多層板和存儲晶片封裝基板. 在短期內, 蘋果手機對 PCB輸出 科技將持續到2018年. SLP級運營商已成為高端手機主機板的趨勢. 2018年，柔性線路板將繼續提高新手機的加載速度, 但由於生產能力的迅速擴大, 新的膠粘板市場,
2018年上半年, 原始庫存的消耗是主要焦點. 存儲需求, server graphics cards and IC 包裝基板 continues to improve. 中長期, 在經濟穩定增長階段, 第3次大規模開發 PCB行業 將進一步滲透汽車電子, 以及5G, 人工智慧和其他促進通信的科技, 消費電子產品, 共振時代的電腦和其他領域.
自2021以來，PCB行業的發展潜力一直在不斷探索，進步空間很大。
