PCB新聞 - 在印刷電路板行業中，錫鉛焊料是關鍵資料

在 PCB行業, PCB錫鉛焊料是一種非常重要的資料. 然而, 由於中國《電子信息產品污染控制管理辦法》及相關環境保護法律法規的實施, 含有鉛等六種有害物質的資料或工藝將被禁止, 由於鉛含量高，錫鉛焊料將逐漸使用. 禁止使用.

《無鉛焊料化學成分和形態》是最基本的無鉛資料標準，其中包括23種合金焊料，涵蓋了最常見的錫銀、錫銅、錫銀銅、錫鋅、錫鉍、錫銻等常用合金系列。 但應該注意的是，其中一些合金擁有專利權。 “無鉛焊接助焊劑”規定了無鉛焊料用助焊劑資料的標記、分類、規格、試驗方法、效能和可靠性名額。 其中，根據無鉛工藝的特點提高了通量。 效能評估和測試方法。 “電子焊接用錫合金粉”標準根據無鉛SMT（表面貼裝）焊膏的要求，規定了焊料粉的科技要求和測試方法。 嚴格來說，焊料粉末只是焊料中粉末焊料的一種不同形式，在國外標準中已納入基本焊料標準，沒有單獨製定。 針對無鉛特性，在原標準的基礎上修訂了《錫膏通用技術要求》。

內容包括鉛和無鉛零件. 主要規定標誌, 規範和科技要求, 試驗方法, 等. 錫膏的. “無鉛焊料試驗方法”標準規定了8種試驗方法, 包括熔點測試, 膨脹率試驗, 潤濕性試驗, 機械效能試驗, 焊點拉伸和剪切强度試驗, QFP焊點45度角抗拉强度試驗, 晶片組件焊點剪切試驗, 無鉛抗氧化性評估, 等.

實施 PCB無鉛 涉及焊料, 通量, PCB (printed circuit board), 組件, 設備和科技, 質量和可靠性以及許多其他環節. 如果沒有統一的科技標準, 這將不可避免地導致整個 PCB 工業. 增長也將導致產業鏈融合的混亂.

為了配合中國RoHS的實施，原資訊產業部成立“電子資訊產品污染控制標準工作組”時，該行業設立了3個“限量與檢測”、“標識與認證”和“無鉛焊接”。 標準起草小組。 第一批項目擬起草5項標準，即“無鉛焊料化學成分和形態”、“錫膏通用技術要求”、“無鉛助焊劑”， 以及與“無鉛焊料測試方法”（包括熔化溫度、機械拉伸、膨脹、潤濕性、焊點拉伸和剪切、QFP（小方扁平封裝）鉛焊點45度拉伸、晶片元件焊接8種無鉛焊料或焊點測試方法）相容的“電子焊接用錫合金粉”， 包括點剪切和動態焊渣測試方法）。 無鉛焊接標準自2004年起草以來一直沒有發佈。 主要原因有兩個方面：第一，標準中列出的許多主流無鉛焊料受到專利保護。 如果草率地編寫標準，可能會給用戶帶來風險； 第二，不同組織承擔的五項標準之間缺乏協調和有機聯系。 如果發行，勢必給行業帶來麻煩和不便。 經過大家的共同努力和協商，現行標準已基本完成並通過專家評審委員會的評審，並已向業界公佈。

在 PCB製造 industry, 從資料到部件再到部件再到成套設備, 上游和下游密切相關, 在轉換為無鉛的過程中，最關鍵的環節是將PCB電路板製成元件的過程. 在此連結中, 無鉛焊料帶來3大困難. 一是熔點溫度升高, 會導致熱損傷； 另一個原因是零件的耐熱性導致過程視窗非常小, 過程控制不當會導致產品品質下降. 將下降； 第3, 資料的低潤濕性將降低無鉛資料的質量.