精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在生產和加工過程中 印刷電路板產品, 印刷電路板工廠需要嚴格檢查每個環節才能產生可靠的 印刷電路板產品. 今天, 該雜誌的編輯 印刷電路板 工廠會告訴你需要做哪些檢查 印刷電路板產品 品質優良, 主要包括：
（1）目視檢查。
使用目視檢查或放大鏡檢查產品表面（原輔材料和印刷電路板等）是否有异常外觀，如疤痕、顏色、污染物、殘留物、明顯的開路和短路。
隨著高密度和精細化的發展，有必要使用AOI（自動光學檢驗機）檢查產品外觀，甚至使用掃描電子顯微鏡（SEM）檢查和量測銅箔表面微腐蝕、內表面氧化處理和鑽孔壁粗糙度等。
（2）檢查微切片切割表面。
使用金相顯微鏡觀察電鍍通孔或通孔是否有任何异常或尺寸，如內外層圖案等，以進行評估，如鑽孔壁的粗糙度、孔壁的去鑽情况、鍍層的厚度分佈和缺陷情况，以及層對齊和結構， 以及各種老化試驗後的情况等。
（3）尺寸檢查。
使用工具顯微鏡、座標測量儀或各種量測工具量測板表面的形狀、孔徑、孔位置、線寬和間距、焊盤尺寸、位置關係和平整度（翹曲、變形）。 評估
（4）電力性能測試。
各種電力性能測試設備用於測試回路（線路）的“開”和“關”（或“開”、“短”）、導體電阻（導體/通孔/內部連接）量測、絕緣電阻（回路和回路、層和層等）測試、電流電阻（導線、通孔或電鍍通孔）測試和電壓電阻（表層、層和層）測試。
（5）機械性能測試。
使用各種測試設備和夾具量測銅箔的剝離强度、鍍銅層的剝離强度（附著力）、電鍍通孔的拉脫强度、延展性、抗彎曲性、抗彎曲性、抗焊接性和標記符號。 附著力和硬度測試。
（6）老化（壽命可靠性）試驗。
各種測試設備用於測試和評估高低溫迴圈電阻、熱衝擊電阻（氣/液相，如浮焊測試）、溫度和濕度迴圈電阻以及互連應力測試（IST）。
（7）其他測試。
各種測試設備用於進行燃燒阻力、耐溶劑性、清潔度、可焊性、焊接耐熱性（回流焊、回流焊等）、遷移阻力等的測試和評估。
該雜誌的編輯 印刷電路板 工廠相信只要您嚴格按照上述詳細檢查, 您將能够生產合格且可靠的產品 印刷電路板產品.
