電路板廠:Protel99有哪些缺陷?
PCB working layer type
Before we proceed with the PCBA板設計, 第一步是選擇適用的工作層. Protel 99 SE提供多種類型的工作層. 只有在理解了這些工作層的功能之後, 可以 印刷電路板 設計準確可靠.
Protel 99 SE提供的工作層大致可分為7類:訊號層(訊號層)、內部平面(內部電源/接地層)、機械層(機械層)、掩模(焊接掩模)、絲網(絲網)、其他(其他工作層)和系統(系統工作層),執行功能表命令[設計]設計/[選項…] 選項,您可以設定每個工作層的可見性。
1、訊號層
Protel 99 SE提供32個訊號層,包括[TopLayer](頂層)、[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2](中間層2)。。。 [中間層30](中間層)第30層)。 訊號層主要用於放置組件(頂部和底部)和軌跡。 訊號層是正的,即放置在這些工作層上的跡線或其他物體是覆銅區域。
2.內部平面(內部電源/接地層)
Protel 99 SE提供16個內部電源/接地層(稱為內部電平面):[InternalPlane1]-[InternalPlane16]。 這些工作層專用於鋪設電源線和地線。 放置在這些層上的痕迹或其他物體是無銅區域,也就是說,這些工作層是負片。 每個內部電源/接地層都可以指定一個電力網絡名稱,印刷電路板編輯器將以預拉線的形式自動將該層連接到具有相同網絡名稱(即電力連接)的其他焊盤。 在Protel 99 SE中。 還允許將內部電源/接地層劃分為多個子層,即每個內部電源/接地層可以有兩個或多個電源,例如+5V和+15V等。
3、機械層
Protel 99 SE中可以有16個機械層:[Mechanical1]-[Mechanical16]。 機械層通常用於放置有關板製造和組裝方法的訓示資訊,例如電路板物理尺寸線、尺寸標記、數據資料和孔信息、組裝說明和其他資訊。
4、掩模(阻焊膜、錫膏保護層)
在Protel 99 SE中,有2個焊接掩模:[頂部焊接](頂部焊接掩模)和(底部焊接](底部焊接掩模)。 焊料掩模為負極,放置在該層磁片或其他物體上的焊料為無銅區域。 通常,為了滿足製造公差的要求,製造商通常需要指定阻焊擴展規則來擴大阻焊。 針對不同焊盤的不同要求,在阻焊板中可以設定多個規則。 Protel 99 SE還提供2個錫膏保護層,即[頂部錫膏]和(底部錫膏)。 錫膏保護層和阻焊板的作用相似,但當使用“熱再跟隨”(熱對流)科技安裝SMD元件時,錫膏保護層主要用於建立阻焊板的絲網。 這一層也是負的。 與焊料層類似,我們也可以通過指定擴展規則來擴大或减少錫膏保護層。 對於不同焊盤的不同要求,也可以在錫膏保護層中設定多個規則。
5、絲印(絲印層)
Protel 99 SE提供2層絲印, [Top Overlay] and [Bottom Overlay]. 絲印層主要用於繪製組件的輪廓, 放置的組件或其他文字資訊的編號. 將PCB庫組件放置在 印刷電路板, the numbe[頂部覆蓋]和[底部覆蓋]utline of the component will be automatically placed on the silk screen layer.
6、其他(其他工作級別)
在Protel 99 SE中,除了上述工作層外,還有以下工作層:[KeepOutLayer](禁止佈線層)禁止佈線層用於定義放置組件的區域。 通常,我們在禁止佈線層上放置一條軌跡或圓弧,以形成一個封閉區域,其中允許自動佈局和自動佈線組件。
注意:如果要自動佈局或自動佈線某些或所有電路,則需要在禁止佈線層上定義至少一個禁止佈線區域。 [多層](多層)該層代表所有訊號層,放置在其上的組件將自動放置在所有訊號層上,囙此我們可以使用[多層]添加焊盤或穿透過孔,快速將其放置在所有訊號層上。