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接地方法 PCB設計
接地方法
低阻抗接地可以减少輻射，提高抗輻射能力。 大面積接地也可以起到遮罩作用。
通常有以下四種接地方法：
串聯連接
並聯連接
星形連接
多點連接
串聯連接創建了所謂的公共阻抗路徑，當一個設備在此路徑上工作時，流過它的電流將影響另一個設備。 不推薦。
並聯連接時，每個設備沒有公共路徑，囙此每個設備的操作不會相互影響，但這種方法更難設計，成本更高。
星形連接前面有一個公共阻抗路徑，囙此它也有一個公共路徑效應。 它通常用於具有更嚴格時間要求的高速電路和快速設備解決方案中。
多點連接提供了一個統一的接地層，所有接地引脚都連接到此接地層。
在裡面 PCB設計, 首選多點連接, 然後並聯連接, 最後，沒有辦法串聯.
當集成電路中有類比和數位部分時，為了避免數位信號雜訊耦合到類比信號中，類比地和數位地通常在晶片內部分開。 囙此，晶片的引脚AGND和DGND僅代表它們在晶片內的連接，不需要在晶片外將它們分開。 我們要做的是儘量減少數位邏輯接地電流對低電平類比電路的干擾。
一般建議AGND和DGND引脚從外部連接到同一低阻抗接地層，導線應盡可能短。 DGND的任何附加阻抗都會通過雜散電容將更多的數位雜訊引入類比電路。 同樣的地平面需要是一個類比地平面。
當然，最好的方法是不劃分地平面，使用類比地和數位地的完整地，將PCB分為類比部分和數位部分，並通過適當的佈線規則解决類比數位干擾問題。
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