精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隔熱墊, 對於某些功率設備, 包括功率放大器, 電源DCDC, PMU, 和其他設備, 其中大多數是QFN或類似的包裝形式. 通常是出於散熱考慮, IC底部將有散熱墊. 然而, 供工程師設計, 需要在頂部和底部打開一塊裸露的銅 PCB板 同時, 在這個區域用一個通孔連接, 這樣可以儘快散熱. 因為在實際產品設計中, 散熱問題變得越來越重要.
2. 電源線的寬度, 基礎工程師知道這個問題, 描述不多, 您可以使用銅線佈線或繪圖, 基本遵循40mil承載1A的公式, 可以粗略估計. 通常最好保留25%的冗餘.
3, Pin1指示器符號, 通常每個人都知道在進行晶片封裝時, 針腳1的位置用3角形或圓形符號標記. 但大家經常忽略的是，這個標誌應該放在晶片封裝的外面, 這樣，即使是放置過程也完成了. 在工廠生產線的目視檢查過程中也可以檢測到錯誤. 如果標記在內部, 修補程式完成後, 目視檢查將無法發現問題. 同樣的問題也適用於極性設備，如LED, 二極體, 和鉭電容器.
4. 用於帶遮罩架的設計, 一些RCL部件不應太靠近遮罩架的位置. 容易導致tin連接問題, 尤其像一些供電網絡. 同時, 設備不應離電路板邊緣太近.
5. 用於LCD或其他FPC連接器, 焊盤長度比實際引脚長度至少長1mm, 主要目的是提高穩定性. 在許多跌落試驗中, 這裡經常有問題.
6 用於LCD連接器, it is not recommended to place any components in the 3mm area around the connector
The above is the introduction of 6 important PCB設計 規格. Ipcb還提供 PCB製造商 和 PCB製造 科技.
