PCB新聞 - PCB設計中銅包層的注意事項

所謂的倒銅就是利用桌子上未使用的空間 PCB板 作為基準面，然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區. 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 與地線連接也可以减少回路面積.

鍍銅過程中需要注意的問題：

1、晶體振盪器：電路中的晶體振盪器為高頻發射源。 該方法是在晶體振盪器周圍鍍銅，然後將晶體振盪器的外殼單獨接地。

2 如果PCB有更多接地, 例如S接地, AGND, GND, 等., 根據 PCB板, 主“接地”用作獨立澆注銅的參攷, 數位地和類比地是分開的. 關於銅塗層沒有什麼好說的. 同時, 鍍銅前, 首先加厚相應的電源連接：5.0伏, 33伏, 等., 以這種管道, 形成具有不同形狀的多個可變形結構.

3.對於不同接地的單點連接，方法是通過0歐姆電阻珠，以具有高電阻率和磁導率。 它相當於串聯電阻和電感，但電阻值和電感值隨頻率變化。 它比普通電感器具有更好的高頻濾波特性，並在高頻下顯示電阻，囙此它可以在相對較寬的頻率範圍內保持更高的阻抗，從而提高調頻濾波效果。 作為電力濾波器，可以使用電感器。 磁珠的電路符號是電感，但從使用磁珠的模型中可以看出。 就電路功能而言，磁珠和電感具有相同的原理，但頻率特性不同。 磁珠由氧磁體組成，電感由磁芯和線圈組成。 合成時，磁珠將交流訊號轉換為熱量，電感器存儲交流並緩慢釋放。 磁珠對高頻訊號有更大的阻礙。 一般規格為100歐姆/100MHz。 在低頻時，其電阻遠小於電感。

4、3端穩壓器的回流區减少了訊號對外界的電磁干擾。

5、在接線開始時，地線應進行相同的處理。 佈置接地線時，接地線應佈置良好。 您不能依靠銅通過添加過孔來消除連接的接地引脚。 這種效果非常糟糕。

6、不要在多層板中間層的開口區域塗銅。 因為你很難讓這銅“良好接地”

7、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須“良好接地”。

8、板上最好不要有尖角（<=180度），因為從電磁學的角度來看，這構成了發射天線！ 對於其他事情，它只是大或小。 我建議使用弧的邊緣。

9.對於孤島（死區）問題，如果你認為它太大，那麼定義一個地面通孔並將其添加進去不會花費太多。

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