PCB新聞 - PCB設計新手注意事項

1、單面焊盤：

不要將填充塊用作表面安裝部件的襯墊。 應使用單面襯墊。 通常，單面焊盤不鑽孔，囙此孔徑應設定為0。

2、過孔和焊盤：

不要用焊盤更換過孔，反之亦然。

3. 金屬化孔和非金屬化孔的運算式：

通常，未以任何管道解釋的多層焊盤孔將被金屬化。 如果您不想對孔進行金屬化，請在Mech1層上用箭頭和文字進行標記。 對於板中的不規則孔、方槽、方孔等，如果邊緣被銅箔包圍，請說明孔是否金屬化。 傳統的底部孔與焊盤一樣大，或者沒有焊盤且沒有電效能的孔被視為非金屬化孔。

4. 孔徑設定與襯墊最小值之間的關係：

一般來說，在佈線的早期階段放置元件時，應考慮元件脚直徑、焊盤直徑、通孔直徑和通孔直徑，以避免佈線後修改佈線帶來的不便。 如果元件墊的成品孔徑設定為X mil，則墊直徑應設定為–X+18mil。

5. 鋪銅面積要求：

無論大面積鋪銅板是做成網格還是實心銅板，離板邊緣的距離都要求大於0.5mm。 電網的無銅電網點尺寸要求大於15mil*15mil，即在電網參數設置視窗的平面設定視窗中

(Grid Size value)-(Track Width value) 15mil, 軌道寬度值–10, if the grid has no copper grid points less than 15mil*15mil, 在生產過程中，很容易導致電路板的其他零件打開. 此時, the copper should be laid and set Certainly:

(Grid Size value)-(Track Width value)â ¤-1mil.

6、阻焊綠油要求：

A、對於所有符合規範的設計，組件的焊點由焊盤表示。 這些焊盤（包括過孔）將自動不被阻焊，但如果未經特殊處理就將填充塊用作表面焊盤或將導線段用作金手指插頭，阻焊將覆蓋這些焊盤和金手指，這很容易引起誤解。

B. 除了電路板上的焊盤, if you need some areas without solder mask (ie special solder mask), they should be on the corresponding layer (the top layer is drawn on the Top Solder Mark layer, and the bottom layer is drawn on the Bottom On the Solder Mask layer) use solid graphics to express the areas where solder mask ink is not to be applied. 例如, 如果您想在頂層的大銅表面上露出矩形區域, 您可以直接在頂部阻焊層上繪製該實心矩形, 無需編輯單面焊盤即可表達阻焊油墨.

C. 對於BGA板, BGA焊盤旁邊的過孔焊盤必須在部件表面塗上綠油.

7、外觀表現：

外形加工圖應繪製在Mech1層上。 如果板中有异形孔、方槽、方孔等，也可繪製在Mech1層上。 最好將單詞CUT和大小寫在凹槽中。 繪製方孔、方槽等時，加工輪廓線時應考慮轉捩點和端點的圓弧。 由於採用數控銑床加工，銑刀直徑一般為φ2.4mm，最小值不小於φ1.2mm。 如果1/4弧不用於訓示轉捩點和末端圓角，則應在Mech1層上用箭頭標記，同時請標記最終形狀的公差範圍。

8、墊板上長孔的表達：

墊的孔徑應設定為長孔的寬度，長孔的輪廓應繪製在Mech1層上。 請注意，兩端為圓弧，並考慮安裝尺寸。

9、當元件脚為正方形時，如何設定孔尺寸：

通常，當方形銷的邊長小於3mm時，可以用圓孔組裝。 孔徑應設定為略大於正方形的對角線值（考慮動態擬合）。 對於較大的平方英尺，應在Mech1中繪製方孔的輪廓。

10. 當在一個檔案中繪製多個不同的電路板時, 你想分貨, 請為Mech1層上的每個板繪製一個框架, 並在 PCB板.

11、文字要求：

應盡可能避免使用字元標籤, 特別是表面安裝組件的焊盤和底部的焊盤, 並且不應列印字元和標籤. 如果實際空間太小，無法容納字元，需要放置在鍵盤上, 並且沒有特別聲明是否保留字元, we will cut off any part of the upper pad on the Bottem layer (not the entire character) and cut off when making the board. 頂層表面貼裝元件焊盤上的字元部分，以確保焊接的可靠性. 如果字元印在大銅皮上, 噴錫後列印字元, 字元未被剪切. 删除板外的所有字元.

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