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所謂的銅澆注是將PCB上未使用的空間用作參攷表面，然後用實心銅填充。 這些銅區域也稱為銅填充區。 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 與地線連接也可以减少回路面積。
在鍍銅方面需要注意的問題：
1. 如果PCB有更多接地, 例如S接地, AGND, GND, 等., 根據 PCB板, 主“接地”用作獨立澆注銅的參攷, 數位地和類比地是分開的. 關於銅塗層沒有什麼好說的. 同時, 鍍銅前, 首先加厚相應的電源連接：5.0伏, 3.3伏, 等., 以這種管道, 形成具有不同形狀的多個可變形結構.
2.對於不同接地的單點連接，實踐是通過0歐姆的電阻珠具有高電阻率和磁導率，這相當於串聯電阻和電感，但電阻和電感值隨頻率而變化。 它比普通電感器具有更好的高頻濾波特性，並在高頻下顯示電阻，囙此它可以在相對較寬的頻率範圍內保持更高的阻抗，從而提高調頻濾波效果。 作為電力濾波器，可以使用電感器。 磁珠的電路符號是電感，但從使用磁珠的模型中可以看出。 就電路功能而言，磁珠和電感具有相同的原理，但頻率特性不同。 磁珠由氧磁體組成，電感由磁芯和線圈組成。 合成時，磁珠將交流訊號轉換為熱量，電感器存儲交流並緩慢釋放。 磁珠對高頻訊號有較大的阻礙。 一般規格為100歐姆/100MHz。 在低頻時，其電阻遠小於電感。
3、晶體振盪器：電路中的晶體振盪器是高頻發射源。 該方法是在晶體振盪器周圍鍍銅，然後將晶體振盪器的外殼單獨接地。
4、孤島（死區）問題，如果你認為它太大，那麼定義一個地面通孔並將其添加進去不會花費太多。
5、在接線開始時，地線應進行相同的處理。 佈置接地線時，接地線應佈置良好。 您不能依靠銅通過添加過孔來消除連接的接地引脚。 這種效果非常糟糕。
6、板上最好不要有尖角（“=180度），因為從電磁學的角度來看，這構成了發射天線！對於其他事情，它只是大或小。我建議使用弧的邊緣。
7、不要在多層板中間層的開口區域塗銅。 因為你很難讓這銅“良好接地”
8、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須“良好接地”。
9、3端穩壓器的回流區减少了訊號對外界的電磁干擾。
以上是介紹銅業的9個注意事項 PCB設計. Ipcb也提供給 PCB製造商 和PCB製造技術.
