PCB新聞 - 在PCB評估過程中應注意哪些因素

關於PCB科技的文章, 作者可以詳細闡述 PCB設計 近代工程師, 因為這已經成為評估的一個不可或缺的方面 PCB設計. 在文章中, 您可以討論如何應對這些挑戰和潜在的解決方案； 求解時 PCB設計 評估問題, 作者可以以Mentor的PCB評估套裝軟體為例.

作為一名研究人員, 我考慮的是如何將最新的先進科技集成到產品中. 這些先進科技可以體現在卓越的產品功能中, 而且在降低產品成本方面. 難點在於如何有效地將這些技術應用到產品中. 有許多因素需要考慮. 上市時間是最重要的因素之一, 在上市期間，有許多決策會不斷更新. 需要考慮的因素很多, 包括產品功能, PCB設計 和實施, 產品測試, and whether electromagnetic interference (EMI) meets the requirements. 可以减少重複 PCB設計, 但這取決於之前工作的完成情况. 大多數時候, 在產品的後期更容易發現問題 PCB設計, 對發現的問題進行改變更痛苦. 然而, 雖然很多人都知道這個經驗法則, 實際情況是另一種情况, 那就是, 許多公司都知道，擁有高度集成的 PCB設計 軟件, 但這種想法往往受到高價格的影響. 本文將解釋 PCB設計 以及在評估 PCB設計 工具作為 PCB設計er.

以下是PCB設計師必須考慮並將影響其決策的因素：

1、產品功能

A.、涵蓋基本要求的基本功能，包括：

A. 示意圖和 PCB佈局

B. 接線功能，如自動扇出接線, 推拉式, 等., 以及基於 PCB設計 規則約束

C、精確的DRC檢查器

B. 當公司從事更複雜的業務時，陞級產品功能的能力 PCB設計

A、HDI（高密度互連）介面

B. 靈活的PCB設計

C、嵌入式無源元件

D. Radio Frequency (射頻) PCB設計

E、自動腳本生成

F、拓撲佈局和佈線

G、可製造性（DFF）、可測試性（DFT）、可製造性（DFM）等。

C、其他產品可以執行類比模擬、數位模擬、模數混合訊號模擬、高速訊號模擬和射頻模擬

D、具有易於創建和管理的中央組件庫

2.一個在科技上處於行業領先地位並比其他製造商投入更多精力的好合作夥伴可以幫助您在最短的時間內以最高的效率和領先的科技設計PCB產品

3、在上述因素中，價格應該是最重要的考慮因素。 更需要注意的是投資回報率！

在PCB評估中需要考慮許多因素. 開發工具的類型 PCB設計ers公司正在尋找的取決於 PCB設計 他們從事的工作. 隨著系統變得越來越複雜, 物理佈線和電力元件放置的控制已發展到非常廣泛的範圍, 囙此，有必要為中的關鍵路徑設定約束 PCB設計 過程. 然而, 太多了 PCB設計 約束限制了 PCB設計. PCB設計ers必須充分瞭解其 PCB設計 及其規則, 以便他們知道何時使用這些規則.

典型的集成系統 PCB設計 從前到後. 它從 PCB設計 釋義 (schematic input), 與約束編輯緊密結合. 在約束編輯中, PCB設計ers可以定義物理約束和電力約束. 將在網絡驗證驅動模擬器佈局前後分析電力約束. 仔細看看 PCB設計 釋義, 它還與FPGA相連/PCB集成. FPGA的目的/PCB集成旨在提供雙向集成, 資料管理, 以及執行合作的能力 PCB設計 FPGA和PCB之間.

在佈局階段, 在測試過程中，輸入了相同的物理實現約束規則 PCB設計 definition. 這降低了從檔案到佈局的過程中出錯的概率. 引脚交換, 邏輯門交換, and even input-output interface group (IO_Bank) swapping all need to return to the PCB設計 更新的定義階段, 所以 PCB設計 每個連結的.

在評估過程中，PCB設計師必須捫心自問：什麼標準對他們至關重要？

讓我們看看迫使PCB設計師重新檢查其現有開發工具的功能並開始訂購一些新功能的一些趨勢：

1.HDI

“電晶體複雜性和邏輯門總量的新增要求集成電路具有更多的管脚和更細的管脚間距。在管脚間距為1mm的BGA設備上設計2000多個管脚是很常見的，更不用說在管脚間距為0.65mm的設備上安排296個管脚了。需要越來越快的上升時間和信號完整性（SI） 需要更多的電源和接地引脚，囙此需要在多層板中佔據更多層，從而驅動高水准的微通孔。 對密度互連（HDI）科技的需求。

HDI是為滿足上述需求而開發的一種互連科技。 微通孔和超薄電介質、更細的記錄道和更小的線間距是HDI科技的主要特點。

2.RFPCB設計

對於射頻PCB設計，射頻電路應直接將PCB設計到系統原理圖和系統板佈局中，而不是在單獨的環境中用於後續轉換。 射頻模擬環境的所有模擬、調諧和優化功能仍然是必要的，但模擬環境可以接受比“真實”PCB設計更多的原始數據。 囙此，資料模型之間的差异以及由此產生的PCB設計轉換問題將消失。 首先，PCB設計者可以直接在系統PCB設計和射頻模擬之間進行互動； 其次，如果PCB設計者執行大規模或相當複雜的RFPCB設計，他們可能希望將電路類比任務分配到並行平臺上運行的多個計算中，或者他們希望將由多個模塊組成的PCB設計中的每個電路發送到各自的模擬器，從而縮短類比時間。

3、先進的包裝

現代產品功能日益複雜，需要相應新增無源元件的數量，這主要體現在低功率、高頻應用中去耦電容器和終端匹配電阻器數量的新增。 雖然被動表面貼裝器件的封裝在幾年後大幅收縮，但在試圖達到最大密度時，結果仍然相同。 印刷元件科技使多晶片元件（MCM）和混合元件向今天可以直接用作嵌入式無源元件的SiP和PCB過渡。 在改造過程中，採用了最新的組裝科技。 例如，在分層結構中包含一層阻抗資料，並在uBGA封裝下直接使用串聯端接電阻器，大大提高了電路的效能。 現在，嵌入式無源元件可以獲得高精度的PCB設計，消除了雷射清洗焊縫的額外加工步驟。 無線組件也朝著改善直接在基板中集成的方向發展。

4、剛柔PCB

為了為PCB設計剛柔PCB，必須考慮影響裝配過程的所有因素。 PCB設計者不能像剛性PCB那樣簡單地設計剛柔PCB，就像剛柔PCB只是另一個剛性PCB一樣。 他們必須管理PCB設計的彎曲區域，以確保PCB設計的要點不會因曲面的應力而導致導體斷裂和剝離。 還有許多機械因素需要考慮，例如最小彎曲半徑、電介質厚度和類型、金屬板重量、鍍銅、整體電路厚度、層數和彎曲次數。

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5、信號完整性規劃

近年來，與用於串並聯轉換或串列互連的並行匯流排結構和差分對結構相關的新技術不斷進步。

圖2顯示了典型的 PCB設計 並行匯流排和串並行轉換中遇到的問題 PCB設計. 並行匯流排的局限性 PCB設計 在於系統定時變化, 例如時鐘偏移和傳播延遲. 由於時鐘在整個匯流排寬度上傾斜, PCB設計 for timing constraints is still d如果ficult. 新增時鐘頻率只會使問題變得更糟.

另一方面, 差分對結構在硬體級別使用可交換的點到點連接來實現串列通信. 通常, 它通過單向串列“通道”傳輸數據, 可以疊加為1-, 2-, 4-, 8-, 16-, 和32寬度配寘. 每個通道攜帶一個位元組的數據, 囙此匯流排可以處理從8位元組到256位元組的數據寬度, 通過使用某種形式的錯誤檢測科技，可以保持數據的完整性. 然而, 由於數據速率高, 另外 PCB設計 導致問題. 高頻時鐘恢復成為系統的負擔, 因為時鐘需要快速鎖定輸入資料流程, 為了提高電路的抗抖動效能, 有必要减少週期之間的抖動. 電源譟音也會給 PCB設計ers. 這種雜訊新增了嚴重抖動的可能性, 這將使眼睛更難睜開. 另一個挑戰是降低共模雜訊並解决集成電路封裝損耗效應引起的問題, PCB板, 電纜和連接器.

6. 的實用性 PCB設計配套元件

PCB設計USB等套件, DDR/DDR2, PCI-X, PCI Express和RocketIO無疑會有所幫助 PCB設計ers將進入新技術領域. 這個 PCB設計kit概述了該科技, 詳細說明, 以及 PCB設計他們將面臨, 然後是類比以及如何創建佈線約束. 它與程式一起提供解釋性檔案, 它提供了 PCB設計ers有機會掌握先進的新技術.