精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1、常用疊加：
八層板
L1-頂部
L2-GND
L3-SIG
L4-SIG
L5-PWR
L6-SIG
L7-GND
L8-BOT
六層板
L1-頂部
L2-SIG
L3-GND
L4-SIG
L5-PWR
L6-BOT
2、各層路由策略：儘量將SDRAM數據和地址匯流排、LCD數据總線、SD卡數據線等高速匯流排數据總線佈置到主接地層附近的層，最好是被地面遮罩的上層和下層。
3、電源接線原理：保證電流流向去耦電容器，然後流向IC引脚； 星形接線，即當電源向多個模塊供電時，注意匯流排寬度是否足够大，一個分支到一個模塊，或者它們是性質相同的電路，不應串聯。 高頻模塊（如FM發射器模塊、GPS和藍牙模組）的電源應從相對清潔的（或電源端）匯流排節點分支，然後連接到每個模塊； 對於充電部分和電池電源，USB電源部分的電流相對較大，要求線寬大於40mils。 大容量濾波電容器在附近接地，並通過更多通孔連接到主接地。
4、儘量將線路板側面的痕迹放在內層，線路板側面組件的接地墊朝向線路板側面。
5、每個電路模塊由遮罩蓋遮罩。 與遮罩蓋相對應的裸銅寬度約為40mil（1mm）。 遮罩蓋採用鋸齒墊，便於焊接。 組件和遮罩之間的距離至少約為12密耳。
6.BGA中每2到3個接地引脚通過通孔連接到主接地，電源引脚相同。 所有具有散熱銅的IC和BGA表面層都需要添加禁止物，以防止銅和平面進入。
7.SDRAM的數据總線和地址匯流排的長度大致相同。 到CPU的時鐘線必須首先從CPU（BGA）出來，然後分別到兩個SDRAM，以確保到SDRAM的距離保持不變。
8、藍牙和GPS天線下各層銅片需挖空，其他訊號應遠離射頻阻抗控制線； 所有接地墊應在附近配備接地過孔。
9、晶體振盪器輸出的最短路徑進入射頻接收器，線寬為4mil，射頻模塊的部分表面被挖空。
10.GPS\U RF\U CLK、GPS\U DATA1、GPS\U DATA2的接線應盡可能短，並應接地包裹，至少3面接地包裹，第四面只有小訊號線和垂直線，不得有沒有接地層隔離的大訊號線。
11、揚聲器輸出線差動，儘量覆蓋地面，線寬至少12mil，儘量達到16mil； Mic、micbias線路差動，儘量覆蓋地面，線寬至少8mil； 耳機音訊訊號儘量覆蓋地面，線寬至少12mil； 音訊音訊放大器輸出線為差分輸出，線寬至少為12mil。
12.ADC等類比信號線（如觸控式螢幕位置控制訊號tspx、tspy、tsmx、tsmy）穿過類比層，試圖覆蓋地面或靠近地面。
13、晶體（晶體振盪器）對應於底層的空心化，沒有其他訊號線可以通過該層。
BGA佈局自我總結：
bBGA外兩圈插針直接從表層抽出與其他元件連接或沖孔至內層，第3圈以上的插針徑向沖孔至內層。
C以排除和排除管道連接到BGA的訊號線的扇出序列遵循排除和電容。
dSDRAM的訊號線扇出序列遵循SDRAM。
