PCB新聞 - LED驅動電源PCB設計規範

在任何電源設計中, 的物理設計 PCB板 是最後一個連結. 設計方法决定了電磁干擾和電源穩定性. Let's analyze these links in detail:

1. 從原理圖到建立元件參數 PCB設計 flow -> input principle netlist -> design parameter settings -> manual layout -> manual wiring -> verify design -> review -> CAM output.

2、參數設置相鄰導線之間的距離必須能够滿足電氣安全要求，為了便於操作和生產，距離應盡可能寬。 最小間距必須至少適合耐受電壓。 當佈線密度較低時，可以適當新增訊號線的間距。 對於高電平和低電平之間存在較大間隙的訊號線，間距應盡可能短，並應新增間距。 通常，將記錄道間距設定為8mil。

焊盤內孔邊緣與印製板邊緣的距離應大於1mm，以避免焊盤在加工過程中出現缺陷。 當連接到焊盤的痕迹較薄時，焊盤和痕迹之間的連接應設計成滴狀。 這樣做的優點是，襯墊不容易剝離，但痕迹和襯墊不容易斷開。

第3，元件佈局實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印刷電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。 例如，如果印製板的兩條細平行線靠得很近，則訊號波形將延遲，並在傳輸線的端子處形成反射雜訊。 效能下降，囙此在設計印刷電路板時，應注意採用正確的方法。

4、開關電源接線包含高頻訊號。 PCB上的任何列印線都可以用作天線。 列印線的長度和寬度將影響其阻抗和電感，從而影響頻率回應。 即使是傳遞直流訊號的印刷線路也可能與相鄰印刷線路的射頻訊號耦合，從而導致電路問題（甚至再次輻射干擾訊號）。

5、佈線設計完成後，應仔細檢查佈線設計是否符合設計師製定的規則。 同時，還需要確認規則集是否滿足印製板生產過程的要求。 一般檢查焊絲和焊絲、焊絲和元件焊接盤、焊絲和通孔之間的距離、元件墊和通孔之間的距離、通孔和通孔之間的距離是否合理，是否符合生產要求。 電源線和地線的寬度是否合適，PCB中是否有加寬地線的地方。 注意：一些錯誤可以忽略。 例如，一些連接器的一部分輪廓被放置在板框架外，在檢查間距時會出現錯誤； 此外，每次修改佈線和過孔時，必須重新塗覆銅。

6. 根據“PCB檢查表”進行審查, 內容包括設計規則, 圖層定義, 線條寬度, 間距, 墊, 和via設定. 還應重點審查設備佈局的合理性, 電源和接地網的路由, 和 高速PCB.時鐘網絡的路由和遮罩, 去耦電容器的放置和連接, 等.