PCB新聞 - PCB設計基礎知識- ​ 印刷電路的功能

The basic electrical function of a printed circuit is to supply electrical energy to each electronic component and to transmit electrical signals from one electronic component to another electronic component (such as a transistor or an integrated circuit). 隨著電晶體的快速開關操作, 電晶體需要瞬間接通或切斷大電流, 電源電壓波動較大, 容易影響設備的穩定運行. 低速工作時, only a simple electrical connection is required between the signal sending end (device) and the signal receiving end (device). 然而, 高速工作時, the connection line (microstrip line) is required to have a special shape and length, 以及電源平面和地平面的特殊佈置, 囙此，傳輸的訊號沒有嚴重的波形失真. 除非另有規定, 從一端傳輸到另一端的訊號波形不得明顯改變. 傳輸訊號耗時過長的傳輸線不適合傳輸高速訊號, 因為在高速脈衝傳輸過程中, 預脈衝可能未到達接收端, 但二次脈衝已離開發射端. 頻率越高, 訊號越可能是互調干擾和電磁干擾, 而且，防止電路受到訊號互調干擾或電磁干擾的難度就越大. 為了穩定電源, 電源層和接地層之間需要許多去耦電容器. 導線排列的合理設計, 分層結構和訊號傳輸線可以降低雜訊. 在一個 多層PCB, 電源表面應靠近晶片，以降低電源阻抗. 靠近佈線層的電源表面結構可以有效降低輻射雜訊.

其次，印刷電路設計者應首先閱讀電路原理圖

如果印刷電路的設計者想要將電路原理圖設計成合格的印刷電路，他必須首先理解電路原理圖。 所謂的理解不是要求印刷電路板的設計師，而是與電路原理圖設計師一樣精通電路原理，尤其是在使用電腦輔助設計（CAD）設計印刷電路板的情况下。 有足够的電子電路基礎知識。 對於電子電路中一些不清楚的問題，可以及時與電路原理圖的設計者溝通。

3個單面, 雙面和 多層PCB設計 procedures are quite different

The manufacturing processes of single-sided printed circuit boards, 雙面印刷電路板和多層印刷電路板有很大的不同. 簡單地說, 用於單面印刷電路板和雙面印刷電路板, 你可以先做一塊覆銅板, 然後設計印刷電路板的圖案, and selectively corrode the conductors (including pads) on the surface of the copper-clad board The graphics are made into a printed circuit board, 也就是說, 印刷電路板的設計可以在生產覆銅板之前進行, 或在覆銅板生產完成後. 然而, 多層印刷電路板必須首先根據印刷電路板的設計圖案在絕緣基板的表面上產生具有銅柱導體圖案的內層, 然後將其層壓形成印刷電路板. 整個印刷電路板, 那就是, 設計 多層PCB板 must be arranged before the printed circuit board is manufactured.