精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1簡介
現代通信業的快速發展為高頻覆銅板的製造帶來了前所未有的巨大市場。 作為製造高頻覆銅板的基本資料之一，粘結片材及其資料組成和相關性能指標，决定了其設計最終產品性能指標的實現和可加工性。
鑒於高頻PTFE介質覆銅板的設計和應用日益增多, 尤其是近年來, 對聚四氟乙烯電介質設計的日益增長的需求 高頻多層板 使大多數 印製板製造商 前所未有的機遇和挑戰. 同時, 對基本原料高頻覆銅板的製造提出了更高的性能指標要求.
我們都知道, 用於PTFE高頻基板資料, 粘接板材的性能指標和加工效能决定了高頻覆銅板的應用領域. 此外, 多層製造技術 高頻印製板, 重點介紹了特性阻抗控制科技在制造技術中的應用 高頻多層印製板, 選擇哪種粘合板材系統來實現多層 高頻板. 化學製造已成為每個設計師和工匠都必須面對的棘手問題.
2、粘接片材現狀
縱觀高頻覆銅板行業的發展歷史，粘結板材的發展是為了滿足覆銅板的效能。
在名額的要求下，它逐漸進入了一個新的時代。
從為粘合板材選擇的樹脂系統中，共有兩種粘合板材模式。 一種是熱塑性樹脂系粘接片材； 第二種是熱固性樹脂粘合板材。
2.1熱塑性薄膜粘合資料
針對高頻覆銅板的市場需求, 二十年前, it was in the manufacturing stage of single- and 雙面高頻板. 隨著現代通信技術的飛速發展, 越來越多的高頻覆銅板資料在設計和加工上面臨著多層科技的發展趨勢, 而粘接板材的重要性也日益突出.
回顧了 高頻多層板, 熱塑性薄膜粘合資料在設計、選擇或加工方面將是一個很好的選擇 射頻多層板.
通常，在排版過程中，薄膜交叉放置以實現多層夾緊。 其中，人們通常不知道，但需要關注的是，所選擇的熱塑性薄膜粘合資料必須滿足層壓過程中的加熱過程。 換言之，這種熱塑性薄膜粘合資料的熔點需要低於327°C（6200F）下高頻覆銅板介電板聚四氟乙烯樹脂的熔點。
當層壓溫度升高並超過熱塑性薄膜的熔點時，粘合膜開始流動。 借助層壓設備對夾板施加的均勻壓力，將其填充到待粘合層表面的銅層電路中。 之間
