PCB新聞 - 高頻電路板表面處理工藝

PCB表面 處理工藝包括：抗氧化, 噴錫, 無鉛噴錫, 浸沒金, 浸鍍錫, 沉銀, 硬質鍍金, 全板鍍金, 金手指頭, 鎳鈀金OSP等.
工藝中的鍍金和鍍金是 PCB電路板. 許多工程師無法準確區分兩者之間的區別, 囙此，今天我們將不斷總結兩者之間的差异.

蠍子是鍍金的嗎?

我們稱整個盤子為鍍金的, 一般指“電鍍金”, “電鍍鎳金板”, “電解金”, “電子黃金”, “電鎳板”, there is a difference between soft gold and hard gold (ordinary hard gold is used for Gold finger head).

The principle is to melt nickel and gold (commonly known as gold salt) into chemical syrup, 沉浸在 電路板 在電鍍槽中，打開電流，在 電路板.

電鎳金因其硬度高而廣泛應用於電子產品中, 耐磨性和氧化困難.

蠍子是申進? 神金是一層通過化學氧化來恢復反應的塗層. 一般厚度較厚. 它是一種化學鎳-金-金層沉積方法, 可以達到很厚的金層.

Difference between gold plate and gold plate

1. 普通浸金比鍍金厚得多, 而深金則是金黃色的，比鍍金還要黃. 看到顧客的外表，沈進更滿意. 兩者形成的晶體結構不同.

2. 由於浸金和鍍金形成的晶體結構不同, 浸金比鍍金更容易焊接, 不會導致焊接不良，不會引起客戶投訴. 同時, 因為金比鍍金軟, 金指頭板通常鍍金, 堅硬耐磨.

3. 浸沒式鍍金板上只有鎳金, 趨膚效應中的訊號傳輸是指銅層不影響訊號.

4. 與鍍金相比, 金晶體結構更加精細, 而且不容易產生氧氣.

5 隨著佈線變得更加密集, 線寬和間距已達到3-4密耳. 鍍金容易使金絲短路. 金盤的墊子上只有鎳金, 囙此不會產生金線短路.

6. 浸沒式鍍金板上只有鎳金, 囙此，線路上的焊點與銅層的結合更加牢固. 項目償還時不影響間距.

7. 通常用於相對高精度的扳手. 平整度更好. 正常地, 認為使用浸沒金是合適的. 組裝後，浸金不會露出黑色襯墊. 在使用壽命內，神金板的平整度與金板一樣好.

8. 今天, 市場上的黃金價格非常昂貴. 為了節省成本, 許多生產商不願意生產鍍金板, 而且只有在墊子上鍍有鎳金的鍍金板確實便宜得多.

其他人聲稱1. 神金板和金箔是同一種工藝產品. 電鍍金板和閃光鍍金板也是同類工藝產品. 事實上, 這只是PCB行業的另一種人. 在大陸，電動金盤更為常見, 金盤和閃光金盤在臺灣更常見.

2. 浸沒式鍍金板/金板通常稱為化學鍍鎳板或鍍鎳金板. 鎳的生長/金層被認為是合適的，並以化學沉積的形式進行電鍍.

3、鍍金金板/閃金板通常更正式地稱為電鍍鎳金板或閃金板。 認為鎳/金層的生長是合適的，採用直流電鍍。

如果有侵權, 請聯系網站管理員並將其删除.謝謝.
ipcb.com是 PCB製造廠 在中國,specializes in Radio(Microwave) Frequency Board,HDI多層板,Blind & Buried PCB,剛柔PCB等.