PCB新聞 - 深圳多層電路板：多層pcb電路板生產工藝

很多人問過我 多層PCB板. 在這裡，我將詳細討論它.

多層PCB生產 過程

工程生產切割層壓鑽孔磨盤金屬化孔（PTH）.圖案轉移圖案電鍍幹（濕）膜圖案蝕刻焊料掩模生產烘乾固化表面處理.成型試驗.最終檢驗包裝

內部電路 ‘首先將銅箔基板切割成適合加工和生產的尺寸。 務必使用高品質、知名的板材，如南亞覆銅板。 在層壓基板之前，通常需要通過刷塗、微蝕等方法將基板表面的銅箔適當粗糙化，然後在適當的溫度和壓力下將幹膜光刻膠緊緊附著在其上。 將幹膜光刻膠基板送至UV曝光機進行曝光。 光刻膠在薄膜透光區域受到紫外線照射後會聚合，薄膜上的電路影像會轉移到板上的幹膜光刻膠上。

撕下薄膜表面的保護膜後，先用碳酸鈉水溶液顯影並去除薄膜表面的未發光區域，然後用過氧化氫混合溶液腐蝕並去除裸露的銅箔形成電路。 最後，用輕度氧化的鈉水溶液沖洗掉工作良好的幹膜光刻膠。

按下“內部” 電路板 完成後必須用玻璃纖維樹脂膜與外部電路銅箔粘合. 按壓前, the inner layer board needs to be blackened (oxidized) to passivate the copper surface to increase the insulation; and the copper surface of the inner layer circuit is roughened in order to produce good adhesion to the film. 堆疊時, 首先鉚接內部 電路板s of six layers (including) with a riveting machine in pairs.

然後用託盤將其整齊地堆放在鏡面鋼板之間，並將其送入真空層壓機中，以適當的溫度和壓力使薄膜硬化並粘合。 壓下電路板後，用X射線自動定位打靶機鑽靶孔作為內外層對齊的參攷孔。 並對板材邊緣進行適當的精切，以便於後續加工

€Drilling €‘這個 電路板 用數控鑽床鑽孔，鑽出層間電路的導電通道和焊接件的固定孔. 鑽孔時, 使用銷固定 電路板 在鑽床工作臺上通過先前鑽好的目標孔, and add a flat bottom plate (phenolic resin board or wood pulp board) and upper cover plate (aluminum plate) at the same time To reduce the occurrence of drilling hair

形成層間通孔後，需要在其上鋪設金屬銅層以完成層間電路傳導。 首先，用强力刷子和高壓清洗乾淨孔上的毛髮和孔內的灰塵，並將錫浸泡在清潔後的孔壁上。

一次性銅鈀膠體層，然後還原為金屬鈀。 將電路板浸入化學銅溶液中，溶液中的銅離子通過鈀金屬的催化作用還原並沉積在孔壁上，形成通孔電路。 然後，通過硫酸銅槽電鍍將通孔中的銅層加厚至足以抵抗後續加工和使用環境影響的厚度。

垓外層電路二次銅垓‘在電路圖像傳輸的生產中，它與內層電路類似，但在電路蝕刻中，它分為兩種生產方法，正片和負片。 負膜的製作方法與內層電路的製作方法相同。 顯影後，直接蝕刻銅並去除薄膜。

正片的製作方法是顯影後兩次添加銅和錫鉛（該區域的錫鉛將在稍後的銅蝕刻步驟中保留為蝕刻抗蝕劑），然後在去除薄膜後，使用鹼性氨水和氯化銅的混合溶液腐蝕並去除暴露的銅箔以形成電路。 最後，使用錫鉛剝離溶液剝離已形成的錫鉛層（早期，錫鉛層被保留下來，並在重新包裹後作為保護層塗覆在電路上，但現在大多沒有使用）。

【阻焊油墨，文字印刷】早期的綠色塗料是在絲網印刷後通過直接熱乾燥（或紫外線照射）來硬化漆膜。 然而，由於在印刷和硬化過程中，綠漆往往會穿透電路端子觸點的銅表面，從而導致零件的焊接和使用出現問題，現在除了使用簡單粗糙的電路板外，還經常使用光敏綠漆。 正在生產中。

通過絲網印刷將客戶要求的文字、商標或零件號列印在電路板表面，然後加熱文字（或紫外線輻射）使文字漆墨水變硬。

【觸點處理】焊接掩模綠色油漆覆蓋了電路的大部分銅表面，僅露出用於部件焊接、電力測試和電路板插入的端子觸點。 該端子需要添加適當的保護層，以避免在長期使用過程中連接到陽極（+）的端子上產生氧化物，從而影響電路的穩定性並引起安全問題。

成型和切割 電路板 is cut into the external size required by the customer with a CNC molding machine (or die punch). 切割時, 銷用於固定 電路板 on the bed (or mold) to form through the previously drilled positioning hole. 切割後, 然後將金手指零件加工成斜面，以便於使用 電路板.

For 多晶片模制電路板, 通常會添加X形斷開線，以便於客戶在插入後進行折開和拆卸. 最後, 清潔上的灰塵 電路板 以及表面的離子污染物.

面板檢查和包裝常用包裝PE膜包裝、熱收縮膜包裝、真空包裝等。