p>PCBA在我們日常生活中的普遍性繼續擴大. 在很大程度上, 這種增長是由消費者對更智慧產品的需求推動的，這些產品可以監控或控制我們參與的更多常見活動以及行業需求. 例如, 在航空航太領域, 醫療設備, 汽車和商業電子, 行業需求包括增强的功能和能力. 新材料的利用和開發滿足了這些需求, 組件和製造技術. 跟上以下預測趨勢,
PCB製造 工藝和設備必須不斷發展.
Trend 1: High Density Interconnect
High density interconnect (HDI) was developed in response to the demand for smaller and smaller products with greater capability, 尤其是在路由跟踪方面. 該功能允許PCB堆疊中的層更少，並促進高速訊號傳輸. HDI製造面臨著製造記錄道的挑戰，以便在較小的區域內佈線更多的記錄道, 這會帶來譟音和干擾等問題. 此概念的擴展, every layer interconnect (ELIC) and any layer interconnect (ALIC) should also see continued growth over the coming years.
Trend 2: High Power Boards (48V and higher)
There is a significant thrust towards higher power PCBs. 這包括高達48V電源的電路板. 這些電壓水准是對太陽能增長的響應, 面板通常在24V或48V下工作, and electric vehicles (EVs) where voltages may be in the hundreds. 這些高功率板需要PCB安裝更大的組件，如電池組，同時能够有效地處理干擾問題.
Trend 3: Internet of Things
The Internet of Things (IoT) is a multi-tiered design strategy that requires fast communication (typically wireless) between layers and elements. 這是智能家居和辦公室以及遠程監控背後的關鍵技術. 物聯網PCBA的主要製造挑戰是滿足管理其發展的各種標準和法規.
Trend 4: Flex PCBs
Flex and rigid-flex PCBs are rapidly gaining market share in PCB development. 事實上, 預計到2020年中期, 所有製造的PCB中有3分之一是柔性的. 撓性板的優點包括提高了效能, 較小尺寸, 更高的可靠性和更多的資料選擇. 然而, 選擇資料之前, 您應該瞭解影響撓性板製造的關鍵内容.
Trend 5: Commercial-Off-The-Shelf Components
Another trend that is taking hold is the use of Commercial-Off-The-Shelf or COTS components. COTS組件的使用被認為能够為關鍵天基系統中使用的組件帶來一些標準化和可靠性. 傳統上, 航太製造中使用的部件已經過嚴格審查； 然而, 該行業的商業化可能會减少對組件的監管.
Trend 6: Component Supply Chain Control
The increased use of electronics has also galvanized the need for improved security. 主要重點是從供應鏈中消除假冒部件. 這對於關鍵系統製造尤其重要. 不斷利用先進科技改進解决此問題的能力, including virtual reality (VR) and augmented reality (AR) simulations during PCB assembly.
上述清單代表了可預見的PCB行業趨勢，這些趨勢將在不久的將來對消費者和其他最終用戶可用的電子系統和產品產生重大影響. 這些趨勢將推動
PCB製造 未來幾年的科技.
PCB行業前景光明，未來有望在產品功能和設備功能方面更加令人興奮. 然而, 實現這些願望需要過程的不斷發展, 科技和設備 PCB製造 工業. 沒有
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