精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
What is HDI (High Density Interconnect) PCB電路板
高密度互連（HDI）PCB 是一種生產印刷電路板的科技. 它是一種線路分佈密度相對較高的電路板，使用微盲孔和埋孔科技. 隨著科學技術的不斷發展, 為了滿足高速訊號的電力要求, 電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制, 高頻傳輸能力, and reduction of unnecessary radiation (EMI). 有時為了降低訊號傳輸的質量, 通常使用低介電係數和低衰减率的絕緣材料. 為了更好地匹配電子元件的小型化和陣列化, 電路板的密度不斷增加，以滿足合規要求.
HDI (High Density Interconnect) circuit boards include laser 盲孔 and mechanical blind 過孔; in order to achieve the technology of conduction between the inner and outer layers, 通常通過和埋入過孔, blind vias, 堆疊過孔, 交錯過孔, 埋入式交叉盲板, vias, 盲孔填充電鍍, 細線條和小間隙, 實現了磁片微孔等工藝.
HDI電路板可分為：一階、二階、3階、四階和任意階互連
一階HDI結構：1+N+1（2次按壓，1次雷射）
二階HDI結構：2+N+2（3次按壓，2次雷射）
3級HDI結構：3+N+3（4次按壓，3次雷射）
四階HDI結構：4+N+4（5次按壓，4次雷射）
從上述結構可以得出結論，雷射器一次為一級板，兩次為二級板，依此類推。
現時，可批量用於多層電路的HDI電路板主要在第3級。 第四訂單和任何層互連僅限於小批量樣品生產。 現時，我們正在加緊研究和開發。 我相信四階HDI板和任何層互連都將在不久的將來出現。 將大規模生產。
電子設計不斷提高整個機器的效能, 同時努力縮小其規模. 從手機到智慧武器的小型可擕式產品, “小”是永恒的追求. High-density integration (HDI) technology can make terminal product designs more compact, 同時滿足更高的電子效能和效率標準. HDI現時廣泛應用於數位產品中, 比如手機, digital (camcorder) cameras, MP3, MP4, 筆記型電腦, 汽車電子, 等., 手機是應用最廣泛的. HDI板s通常通過積層製造. 隨著積層數量的新增, 董事會的科技水准將更高. 將軍 HDI板 基本上是一次性積累, 高端HDI使用先進的PCB科技，例如兩種或更多的構建科技, 堆疊孔, 電鍍和填充孔, 和雷射直接鑽孔. 高端的 HDI板s主要用於3G手機, 數位相機, IC載體板, 等.
