PCB新聞 - PCB電路板尺寸减小的影響因素

在將內層電路圖案從基材轉移到多次壓制到外層電路圖案轉移的過程中, 拼圖的經紗和緯紗方向將不同.

從整個 印刷電路板生產 流程圖, 我們可以找出可能導致板材异常膨脹和收縮以及尺寸一致性差的原因和程式：

1、基板來料的尺寸穩定性，尤其是供應商每個層壓週期之間的尺寸一致性； 即使相同規格的不同週期基板的尺寸穩定性在規格範圍內，但由於它們之間的一致性較差，這可能會導致第一塊試生產的板確定合理的內層補償。 不同批次板材之間的差异導致後續批量生產板材的圖形尺寸超出公差； 同時，還有另一個重大异常。 將外層圖形轉移到成型過程後，發現電路板收縮； 在生產過程中，有個別批次的電路板。 在形狀處理之前的數據量測過程中，發現面板的寬度與運輸裝置的長度有關。 傳輸放大倍數顯示嚴重收縮，比率達到36mil/10inch。 具體數據如下表所示； 追跡後，外層層壓後异常批次面板的X射線量測和外部圖案轉移放大率均在控制範圍內。 是的，在過程監控中仍然沒有更好的監控方法；

2、面板設計：常規面板的面板設計是對稱的，當圖形傳輸速率正常時，對成品印刷電路板的圖形尺寸沒有明顯影響； 在成本計算過程中，採用了非對稱結構的設計，這將對成品印刷電路板在不同分佈區域的圖形尺寸的一致性產生非常明顯的影響。 我們甚至可以在印刷電路板加工過程中在雷射器上鑽盲孔。 在孔和外部圖案轉移曝光/阻焊曝光/字元列印的過程中，發現這種不對稱設計的板在每個環節中的對齊比傳統板更難控制和改進。

3. 一個內層圖形傳遞過程：這是一個非常關鍵的作用，是否完成的大小 印刷電路板板 滿足客戶要求； 例如, 為內層圖形傳輸提供的膠片放大補償存在較大偏差, 這不僅可以直接導致成品 印刷電路板 除了圖案尺寸不能滿足客戶要求外, 它還可能導致雷射盲孔及其底部連接板的後續對準，導致層與層之間的絕緣效能降低，甚至短路, 以及通過/外層圖案傳輸期間的盲孔對齊. 問題

基於以上分析，我們可以採取適當的措施來監測和改善异常情况；

1、監控進料基板的尺寸穩定性和批次之間尺寸的一致性：定期對不同供應商提供的基板進行尺寸穩定性測試，跟踪同規格不同批次之間緯度和經度數據的差异，並可以使用統計技術分析基板的測試數據； 囙此，它還可以找到質量相對穩定的供應商，並為SQE和採購部門提供更詳細的供應商選擇數據； 對於單個批次的基礎，資料的尺寸穩定性較差，導致外層圖形轉移後板嚴重膨脹和收縮。 現時，只能通過形狀生產的第一塊板的量測或裝運審查期間的量測來發現； 但後者對批量管理有更高的要求。 在一定數量的批量生產過程中，容易出現混板；

2、在面板設計方面，應採用對稱結構，以確保面板中每個裝運單元的膨脹和收縮相對一致； 如果可能，與客戶溝通，建議其允許蝕刻/字元和其他識別方法專業識別拼圖中每個裝運單元的位置； 即使由於每個拼圖中圖形的不對稱性導致每個單元的尺寸過大，這種方法在電路板的不對稱設計中也會產生更明顯的效果。 即使由此引起的局部盲孔底部連接异常，也可以非常方便地確定异常單元並在發貨前將其挑出來，這樣它就不會流出並導致客戶包裝异常和投訴；

3、製作第一塊放大倍率板，用第一塊板科學確定製作板的一次性內層圖形傳遞放大倍率； 當更換其他供應商的基板或P膜以降低生產成本時，這一點尤為重要； 當板材超出控制範圍時，應根據組織管比特孔是否為二次鑽孔進行加工； 如果是常規處理流程，則可以根據實際情況將板釋放到外層，並轉移到膠片放大倍數進行適當調整； 如果是孔板零件的二次鑽孔，則必須特別注意异常面板的處理，以確保成品面板的圖形尺寸以及目標到筦道位置孔的距離（二次鑽孔）； 附二次層壓板的第一板放大倍數的收集清單；

4、過程監控：利用外層或亞外層X射線分層產生鑽杆定位孔時測得的板材內層目標數據， 並分析其是否在控制範圍內，是否與合格的第一塊板收集的相應數據相一致進行比較，以確定板尺寸是否有异常膨脹和收縮。 下錶可供參考； 經過理論計算，這裡的放大率通常應控制在+/-0.025%以內，以滿足傳統板件的尺寸要求；

通過分析原因 印刷電路板 尺寸膨脹和收縮, 找出可用的監測和改進方法, 希望大多數人 印刷電路板從業人員 可以從中得到啟示，並根據自己的實際情況找到適合自己公司的改進方案.