PCB新聞 - PCB製造商：手工錫膏塗層工藝介紹

現時, 國家對環境保護的要求越來越高，對環境治理的力度越來越大. 這是一個挑戰，也是一個機遇 PCB工廠. 如果 PCB工廠 决心解决環境污染問題, 然後 柔性線路板 產品可以走在市場的前列, 和 PCB工廠 可以獲得進一步發展的機會.
手動點膠設備是用於小批量貼片生產或模型樣機和功能機研發階段的新產品, 以及在生產中維修和更換部件時滴下錫膏或放置膠.

Preparation solder paste

Install the needle copper solder paste, 將其放入轉接器連接器中, 更換鎖, 並將其垂直放置在注射器支架上. 根據smt晶片處理墊的大小, 選擇不同內徑的塑膠錐形針尖.

Adjust the amount of dripping

Turn on the compressed air source and open the dispenser. 調整空氣壓力, 調整時間控制旋鈕, 控制滴水時間, 按連續滴水法, 踩下開關, 焊膏會不斷滴落，直到開關鬆開停止. 反復調整掉的錫膏量. 錫膏滴下量由氣壓决定, 脫氣時間, 錫膏粘度和針尖厚度. 因此, 具體參數應根據具體情況設定, 參數主要根據焊膏滴在表面的量進行調整 smt加工 襯墊. 適當調整錫膏滴下量後, 它可以滴在SMT PCB板上.

dripping operation

Place the smt PCB板 平放在工作臺上, 握住針管, 使針尖和 smt PCB板 約45°, 並執行滴水操作.

Common shortcomings and solutions

Smearing is a common phenomenon in the dripping process, 那就是, 當針移開時, 焊點頂部出現一條細線或“尾巴”. 尾部可能塌陷並直接污染襯墊, 導致橋接, 錫球, 和假焊接.

出現拖尾的原因之一是分配器的工藝參數調整不當, 比如針的內徑太小, 點膠壓力過高, 針與針之間的距離 smt PCB板 太大了, 等.； 另一個原因是對焊，未充分瞭解焊膏的功能, 錫膏與應用工藝不相容. 也許錫膏的質量不好, 粘度已改變或已過期. 其他原因也可能導致拉絲/尾礦, 如對電路板進行靜電放電, 電路板彎曲, 或電路板支撐不足. 基於上述原因, 您可以調整工藝參數, 更換內徑較大的打捆針, 降低壓力, 並從 smt PCB板； 檢查出廠日期, 所用焊膏的功能和使用要求, 以及是否適合該工藝的塗裝.