PCB新聞 - SMT加工是PCBA加工中的科技和工藝

SMT加工是PCBA加工中最重要的工藝科技和工藝。 SMT工藝流程的改進和科技解決方案的開發對電子組裝加工有著至關重要的影響。 隨著科學技術的飛速發展，電子工業的工藝科技也取得了長足的進步。 為了使電子行業的產品更方便客戶攜帶，其體積越來越小，高度集成，高性能的微電子產品深受人們的喜愛。 SMT科技在電子工業中得到了廣泛的應用。 它現在已經在許多領域取代了傳統的電子組裝技術，被認為是電子組裝技術的革命性變化。 SMT絲網印刷工藝狀態

所謂絲網印刷是指在PCB焊盤上印刷焊膏。 印刷方法包括接觸式模版印刷和不直接接觸的絲網印刷。 SMT科技通常使用接觸法，囙此我們習慣將其統稱為絲網印刷。

絲網印刷的第一步是攪拌焊膏。 在攪拌過程中，必須注意焊膏的粘度和均勻性。 粘度的質量直接影響印刷質量。 通常，印刷粘度是根據印刷標準攪拌和確定的。 如果粘度過高或過低，都會影響列印質量。 焊膏的儲存環境要求溫度為0-5°C。 在這種環境下，焊膏中的成分會自然分離。 囙此，在使用過程中，應取出焊膏並在室溫下放置20分鐘，使其自然加熱，然後用玻璃棒攪拌10-20分鐘； 同時，焊膏的使用也對環境有要求，其理想環境要求溫度保持在20-25°C，濕度保持在40%-60%之間。

PCB焊盤上的焊膏洩漏是SMT科技生產的前端工作，為元器件的焊接做好了充分的準備。 在印刷過程中，刮板壓力會將焊膏推到焊盤上，最終絲網的厚度應控制在0.15mm以下。 實踐結果表明，絲網錫焊膏不僅可以提高焊接質量，而且可以使PCB焊盤上的焊膏量更飽滿。

組件放置過程的現狀安裝組件主要用於組裝要安裝在PCB位置上的組件。 在印刷和生產過程中，安裝部件的形式和位置不同，囙此在PCB位置準確安裝時必須進行程式編碼。 PCBA處理位置的安裝是否準確取決於所安裝部件的編碼過程中是否存在錯誤和漏洞。 如果工作人員檢查不到位，很容易導致印製板被丟棄，無法用於生產印刷。 在編寫放置組件時，應該基於相對簡單的結構開始程式設計，然後編寫結構更複雜的晶片組件。 只有在再次確認沒有錯誤後，才能開始生產放置。 在接下來的生產工作中，該過程是通過自動程式產生的。 放置完成後，需要調整位置和確定方向，同時採取有效措施進行雷射識別和監視器識別。 注意，相機識別更適用於機械結構，而雷射識別廣泛應用於飛機飛行過程，但這種方法不適用於BGA部件。

回流焊工藝的現狀

在將印刷板放入回流焊之前，我們需要檢查組件的方向和位置。 回流焊時注意溫度控制。焊接通常需要經過預熱、保溫、回流和冷卻四個步驟才能完成。 預熱的目的是確保溫度平衡穩定； 保溫室的溫度應保證在180°C，溫差不應太大； 保濕度應保證在40%-60%的條件下是最合適的。 加工PCBA時，請注意加熱器溫度通常設定為245°C，焊膏的熔點為183°C。 從回流爐中送出後，PCB板的溫度會逐漸冷卻，使焊點達到最佳效果。 SMT科技發展前景與趨勢

現時，世界各國各行業之間的競爭越來越激烈，成本壓力相對較大。 SMT行業科技在自動化智慧、裝配、物流等功能上顯示出系統集成的特點。 隨著科學技術的進步，SMT科技的自動化程度越來越高，勞動力成本大大降低，個人產出也囙此新增了很多。 SMT科技未來發展的主題將是高性能、高靈活性、易用性和環保。 隨著電子行業的集約化發展，其競爭越來越激烈，環保要求的提高，以及電子產品小型化趨勢的發展，都對SMT科技提出了更高的要求。 高精度、高速度、高環保效能是SMT科技發展的主流趨勢，貼片頭也將實現自動轉換。 在過去的幾年裏，SMT市場發生了許多變化。 客戶需要生產各種中小批量的高混合電子產品，而不是以前的大規模生產的市場模式。 此外，越來越多的人喜歡可穿戴產品，囙此我們需要將更多的功能集成到原來更小的組織體積中，同時，要在很小的面積內實現組裝，科技也會新增。 更複雜。 如何實現高穩定性、高精度和相對可靠的高速列印和放置是SMT科技發展的瓶頸。

3.隨著電子產品體積的縮小和功能的新增，元件密度將逐漸新增。 現在電晶體製造商非常重視高速貼片機的應用，SMT生產線也將應用於一些電晶體集成領域。 囙此，電晶體封裝技術與SMT科技的融合是行業的發展趨勢。

現時，中國已成為世界上最大的SMT應用國，但中國在尖端電子製造方面仍然缺乏，在新材料或工藝科技的應用方面經常面臨許多問題。 囙此，我們需要加大對SMT科技的研究，以突破中國電子產品尖端科技的瓶頸問題。