PCB新聞 - SMT加工中焊接不良的原因

Causes of poor welding in SMT processing and preventive measures
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1 Poor wetting
Poor wetting refers to the fact that the solder and the soldering area of the substrate during the soldering process do not generate a metal-to-metal reaction after being soaked, 導致漏焊或更少的焊接故障. 原因主要是焊料區表面受到污染, 或阻焊劑, 或在連接物體表面形成金屬化合物層. 例如, 銀的表面有硫化物, 錫的表面有氧化物, 等., 這會導致潤濕不良. . 此外, 當殘餘鋁, 鋅, 鎘, 等. 在焊料中超過0.005%, 由於焊劑的吸濕性，活性降低, 也可能出現潤濕性差的情况. 波峰焊中, 如果基板表面有氣體, 這種故障也容易發生. 因此, 除了執行適當的焊接工藝外, 基底表面和部件表面應採取防污措施, 應選擇合適的焊料, 應設定合理的焊接溫度和時間.
B, Bridge joint
The causes of bridging are mostly caused by excessive solder or severe edge collapse after solder printing, 或基板焊接區域的尺寸超出公差, 貼片放置偏移, 等., 當SOP和QFP電路趨於小型化時, 橋接會導致電力短路，影響產品的使用.

as a corrective measure:
1. 在錫膏印刷過程中，有必要防止下垂.
2. 基板焊接區域的尺寸必須符合設計要求.
3, 貼片放置位置必須在指定範圍內.
4. 基板的佈線間隙和阻焊劑的塗層精度必須符合規定要求.
5. Formulate appropriate welding process parameters to prevent mechanical vibration of the welding machine conveyor belt.
3, crack
When the soldered 印刷電路板 剛離開焊接區, 由於焊料和連接部件之間的熱膨脹差异, 在快速冷或快速熱的作用下, 由於凝固應力或收縮應力的影響, SMD基本上會產生微裂紋. 衝壓和運輸期間, SMD上的衝擊應力也必須降低. 彎曲應力.
表面貼裝產品的設計應縮小熱膨脹間隙，並正確設定加熱和冷卻條件. 使用延展性好的焊料.
四, solder ball
The generation of solder balls is mostly caused by the rapid heating during the soldering process, 導致焊料飛離. 此外, 它與焊料的印刷不一致並塌陷. 污染也是相關的.
Prevention measures:
1. 避免焊接加熱過快和不良, 按照設定的加熱工藝進行焊接.
2. 應删除焊料印刷的凹陷和錯位等缺陷.
3. 錫膏的使用應符合要求, 無不良吸濕性.
4. 根據焊接類型執行相應的預熱過程.
5. Suspension Bridge (Manhattan)
Poor suspension bridge means that one end of the component leaves the soldering area and stands upright or obliquely upward. 原因是加熱速度太快, 加熱方向不平衡, 錫膏的選擇, 焊接前的預熱, 以及焊接區域的大小. 表面貼裝器件本身的形狀與潤濕性有關.
Prevention measures:
1. SMD storage must meet the requirements
2. 基板焊盤長度的大小應適當製定.
3. 當焊料熔化時，降低SMD末端的表面張力.
4. 應正確設定焊料的印刷厚度.
5. 採取合理的預熱方法，實現焊接過程中的均勻加熱. 關注環保信息化趨勢和各種環保技術的發展,印刷電路板 factories 可以從大數據開始監測公司的污染排放和治理結果, 及時發現和解决環境污染問題. 緊跟新時代的生產理念, 不斷提高資源利用率, 實現綠色生產. 努力使 印刷電路板工廠 industry realize an efficient, 經濟環保的生產模式, 積極回應國家環保政策.