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浸沒銅在生產過程中被稱為電鍍通孔 電路板廠, 那就是, 化學銅. PCB生產過程中的沉銅工藝 電路板廠 需要化學反應, 通常縮寫為PTH, 這是一種自催化氧化還原反應. 通常地, 雙面或 多層板鑽孔完成後必須浸銅.
年PCB生產的沉銅工藝 電路板廠
沉銅的作用主要是連接電路. 關於非導電孔壁的基材, 化學方法使用化學銅, 因為後面有電鍍銅, 沉銅是為電鍍銅提供基礎. 我們的深圳 電路板廠 在生產PCB的過程中非常謹慎, 每一步都是精心進行的.
沉銅過程的控制將影響PCB的一些特殊板, (such as PCB高頻板, 軟硬板, 厚銅板, 阻抗板, 磁片中的孔板, 厚金板, coil board), 當然，這與我們深圳的質量更相關 PCB工廠 關注產品, 每個過程都受到嚴格控制.
Decomposition of copper sinking process: alkaline degreasing-two or three-stage countercurrent rinsing-roughening (micro-etching)-secondary countercurrent rinsing-pre-soaking-activation-secondary countercurrent rinsing-degumming-secondary countercurrent rinsing-copper deposition- Secondary countercurrent rinsing - pickling
Of course, 編輯還將向您詳細介紹在印刷電路板生產中的沉銅過程 電路板廠:
1. The first step is alkaline degreasing:
Alkaline degreasing refers to the removal of oil stains, 指紋, 電路板表面的氧化物和灰塵； 孔壁上的負電荷變為正電荷, 有助於在後續過程中吸附膠體鈀； 一般來說, 脫脂和清潔應遵循 電路板廠 已執行, 該測試是用重銅背光進行的.
2. 微蝕刻：
微蝕刻是指去除電路板表面的氧化物並加厚電路板表面，以確保後續浸銅層與基板底部銅之間的良好結合； 新的銅表面是柔性的，能够很好地吸附膠體鈀。
3. Pre-soaking:
Pre-soaking is mainly to protect the palladium tank from pollution, 因為前罐液體會污染鈀罐, 預浸後鈀槽的使用壽命將延長, 以確保 PCB板 在我們的 電路板廠.
經過前期鹼性脫脂後，帶正電的孔壁能有效吸附帶負電的膠體鈀顆粒，保證後續銅沉澱的連續性、均勻性和緻密性； 囙此，鹼性脫脂和活化是有效的，後續浸銅的質量非常重要。
5. Degumming:
脫粘是去除膠體鈀顆粒中的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核暴露出來，從而催化化學銅沉澱反應。 根據電路板廠的經驗，使用氟硼酸作為脫粘劑是一個較好的選擇。
6. Immersion copper:
完成上述步驟後，您可以繼續進行最後一項化學鍍銅。 通過化學反應，銅沉積過程非常重要，將嚴重影響產品品質。 一旦出現問題，即使測試無法完成，也必須是批量問題。 杜絕成品質量危害大，只能批量報廢的現象。 囙此，根據電路板廠的經驗，銅槽必須嚴格按照作業指導書的參數進行操作，並嚴格控制每個操作步驟。
